東莞供應(yīng)貝格斯Poly-Pad K-10導(dǎo)熱絕緣片（聚酯類）

聚酯類導(dǎo)熱絕緣墊片

特點(diǎn)：

導(dǎo)熱系數(shù)：1.3（W/m-k）

聚酯PET基材

適合需要”無(wú)硅”均一涂層的場(chǎng)合

專為對(duì)“硅”敏感而且性能要求高的場(chǎng)合而設(shè)計(jì)

優(yōu)越的絕緣強(qiáng)度和導(dǎo)熱性能

說(shuō)明：

Poly-Pad K-10是一款Kapton薄膜基材涂覆聚酯樹脂的導(dǎo)熱絕緣材料，該材料具有低至0.2℃-in²-W的熱阻和超高的絕緣強(qiáng)度，能為大多數(shù)關(guān)鍵應(yīng)用提供完美的導(dǎo)熱表現(xiàn)。

以聚酯PET為主材的這款導(dǎo)熱絕緣材料完善了導(dǎo)熱系列的產(chǎn)品線，增加了對(duì)硅敏感場(chǎng)合的應(yīng)用，并且非常適合需要均一涂層或者硅污染嚴(yán)重的場(chǎng)合（比如通訊設(shè)備和某些航空設(shè)備）。

Poly-Pad K-10由聚酯薄膜雙面涂覆含有高傳導(dǎo)性陶瓷粒子的聚酯樹脂構(gòu)成。

典型應(yīng)用：電源、馬達(dá)控制、功率半導(dǎo)體

規(guī)格：

1款厚度：（0.15 mm）

片材：（304.8 mm *304.8 mm）

卷材：（304.8 mm *76.2 mm）

定制模切，單面帶壓敏膠

不帶膠

黃色