供應(yīng)貝格斯Gap Pad 1000SF絕緣片導(dǎo)熱系數(shù)1.0W

不含硅的間隙填充導(dǎo)熱材料

特點(diǎn)：

導(dǎo)熱系數(shù)：1.0W/m-K

不含硅，無硅油析出，無硅油氣味

電氣絕緣

雙面具有粘性，其中一面粘性稍弱，便于裝配

說明：

這是一款不含硅的高分子聚合物導(dǎo)熱絕緣材料，專為對硅敏感的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，該材料特別適合填充高支架和平面公差的間隙。

Gap Pad 1000SF的玻璃纖維基材使其易于加工，加強(qiáng)了裝配時(shí)的耐用性，該材料供貨時(shí)附帶了雙面保護(hù)離型膜，材料的正面粘性稍弱，便于裝配使用。

典型應(yīng)用：

光驅(qū)/CD-ROM

汽車電子模塊

光纖模塊

規(guī)格：

8款厚度（0.25 mm，0.38 mm，0.51mm，1.02 mm，1.52 mm，2.03mm，2.54 mm，3.18 mm，）

片材：（203 mm *406 mm）

綠色