CL21-B金屬化聚酯薄膜盒式電容器(MEB)
引用標(biāo)準(zhǔn) GB10188-88 IEC60384-13
材料 金屬化聚酯薄膜為介質(zhì)/電極采用無(wú)感卷繞,使用環(huán)氧樹(shù)脂包封在塑料殼內(nèi),鍍錫銅包鋼線(CP線)徑 向引出
特點(diǎn) 外觀一致性好,容量體積比大,大容量小體積,自愈性好,使用壽命長(zhǎng)
適用 節(jié)能燈、鎮(zhèn)流器、彩電及電子整機(jī)、電子儀器高頻、直流、交流和大電流脈動(dòng)電路, 適合歐美標(biāo)準(zhǔn)的 電子產(chǎn)品使用
別名 金屬電容 塑膠電容 塑殼電容 方塊電容 電性能參數(shù) 氣候類(lèi)別 40/85/21
額定電壓 100/160V 250V 400V 630V
容量范圍 0.01-10.0μF
容量偏差 ±5%(J) ±10%(K) ±20%(M)
耐電壓 1.6 UR(5S)
損耗角正切 ≤1.0%(20℃,1KHZ)
絕緣電阻 7500MΩ CR≤0.33μF
注: 產(chǎn)品的外形尺寸及腳距請(qǐng)向我公司查詢(xún),客戶(hù)要求的特殊尺寸,我公司可以進(jìn)行專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。
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