抄板、PCB抄板、PCB設(shè)計、芯片解密、IC解密方面的技術(shù)知識，希望能對你有幫助！
1. 檢查原理圖的合理性及正確性；
2. 檢查原理圖的元件封裝的正確性；
3. 強弱電的間距，隔離區(qū)域的間距；
4. 原理圖和PCB圖對應檢查，防止網(wǎng)絡(luò)表丟失；
5. 元件的封裝和實物是否相符；
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6. 元件的放置位置是否合適:
A. 元件是否便于安裝與拆卸；
B. 對溫度敏感元件是否距發(fā)熱元件太近；
C. 可產(chǎn)生互感元件距離及方向是否合適；
D. 接插件之間的放置是否對應順暢；
E. 便于拔插；
F. 輸入輸出；
G. 強電弱電；
H. 數(shù)字模擬是否交錯；
I. 上風側(cè)和下風側(cè)元件的安排；
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7. 具有方向性的元件是否進行了錯誤的翻轉(zhuǎn)而不是旋轉(zhuǎn)；
8. 元件管腳的安裝孔是否合適，能否便于插入；
9. 檢查每一個元件的空腳是否正常，是否為漏線；
10. 檢查同一網(wǎng)絡(luò)表在上下層布線是否有過孔，焊盤通過孔相連，防止斷線，確保線路的完整性；
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11. 檢查上下層字符放置是否正確合理，不要放上元件蓋住字符，以便于焊接或維修人員操作；
12.非常重要的上下層線的連接不要僅僅用直插的元件的焊盤連接，最好也用過孔連接；
13.插座中電源和信號線的安排要保證信號的完整性和抗干擾性；
14.注意焊盤和焊孔的比例合適；
15. 各插頭盡可能放在PCB板的邊緣且便于操作;
16. 查看元件標號是否與元件相符,各元件擺放盡可能朝同一方向且擺放整齊;
17. 在不違反設(shè)計規(guī)則的情況下，電源和地線應盡可能加粗;
18. 一般情況下，上層走橫線，下層走豎線，且倒角不小于90度;
19.PCB上的安裝孔大小和分布是否合適，盡可能減小PCB彎曲應力；
20.注意PCB上元件的高低分布和PCB的形狀和大小，確保方便裝配；
4．PCB的檢查
1檢查加在PCB中的圖標、注釋等圖形是否會造成信號短路。
2檢查PCB上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊的尺寸是否合適，字符標志是否影響了電子產(chǎn)品的裝配質(zhì)量。
3檢查多層板中的電源地層的外框是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外就容易造成短路。
4檢查設(shè)計出的PCB是否符合PCB生產(chǎn)廠家的要求，既要避免過大的公差影響最終的質(zhì)量，也要避免對公差過分的苛刻而造成生產(chǎn)成本提高。
5在大面積的PCB的設(shè)計中，應在PCB間留一條5~10mm寬的空隙，以防止在通過錫爐時加上防止PCB彎曲的壓條，從而避免PCB彎曲。
6每一片PCB都應該用實心箭頭標識出過錫爐的方向。
7檢查絲印字符，絲印字符應該為水平或右轉(zhuǎn)90°擺放。
8檢查物料編碼和設(shè)計編號，通常它們都只能放在板的空位上。PCB上沒有布線的地方可以合理地用于接地或電源。
9當沒有維護文件時，PCB上的保險管、保險電阻、交流220V的濾波電容變壓器等元器件附近，應標有警示標識符號及該元件的標稱值。
10交流220V電源部分的火線與中線在銅箔之間安全距離不應小于3.0mm，交流220V線中任一PCB或可觸及點與最低壓零件及殼體之間的距離要大于6mm，可觸點的附近要加上有電警告標識。強電與弱電之間應用粗細不同的絲印線分開，以警告維修人員小心操作。
11在貼片元件的PCB上，必須在板的一組對角上設(shè)置至少兩個標記以提高貼片元件的貼裝準確性。
12基準標志常用的圖形為：■、▲、●、◆，大小一般在0.5~2mm之間，并放置在PCB或單個器件的對角線對稱方向的位置上。標記的銅箔或焊錫從標記中心方形的5mm內(nèi)不應有焊劑或圖案，從標記中心圓形的4mm內(nèi)不應有焊劑或圖案。
13在一塊PCB上有幾塊相同的多塊板時，只要指定一個電路的標記或零件的標準標記后，其化電路也可以自動地移動識別標記，但是其他的電路如有180°的調(diào)頭配置時，標記只限于使用圓形基準標志。
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