錫膏生產(chǎn)廠家,錫膏廠家,錫膏工廠,錫膏品牌深圳市雙智利科技有限公司:【咨詢訂購請致電18823348176單小姐 在線QQ:2880639367】無鉛錫膏/有鉛錫膏品牌:廠家直銷錫膏,錫膏價格,錫膏生產(chǎn)廠家,錫膏供應商,錫膏報價,錫膏專業(yè)生產(chǎn)廠家, 公司以無鉛環(huán)保錫膏等產(chǎn)品為核心,同時還自主研發(fā)生產(chǎn)SMT專用錫膏,有鉛錫膏,LED專用錫膏,無鉛錫線,有鉛錫線,無鉛錫條,有鉛錫條,無鉛助焊劑等電子專用材料。
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回流焊接過程中出現(xiàn)焊料球的原因:在元器件貼裝過程中,焊錫膏被置于片式元件引腳與焊盤之間,隨著印制板穿過回流焊爐,焊錫膏熔化變成液體,如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良,液態(tài)焊料會因收縮而使焊縫填充不充分,所有焊料顆料不能聚合成一個焊點。部分液態(tài)焊料會從焊縫流出,形成焊料球。因此,焊料與焊盤和器件引腳的潤濕性差是導致焊料球形成的根本原因。
原因分析與控制方法造成焊料潤爆濕性差的原因很多,以下主要分析與相關工藝有關的原因及解決措施如下:
1)回流溫度曲線設置不當。焊錫膏的回流與溫度和時間有關,如果未到達足夠的溫度或時間,焊錫膏就不會回流。預熱區(qū)溫度上升速度過快,時間過短,使焊錫膏內(nèi)部的水分和溶劑未完全揮發(fā)出來,到達回流焊溫區(qū)時,引起水分、溶劑沸騰,濺出焊料球。實踐證明,將預熱區(qū)溫度的上升速度控制在1~40C/S是較理想的。
2)如果總在同一位置上出現(xiàn)焊料球,就有必要檢查金屬模板設計結(jié)構(gòu)。模板開口尺寸腐蝕精度達不到要求,焊盤尺寸偏大,以及表面材質(zhì)較軟,會造成印刷焊錫膏的外形輪廓不清晰,互相牽連,這種情況多出現(xiàn)在對細間距器件的焊盤印刷時,回流焊后必須造成引腳間大量焊煜球的產(chǎn)生。因此,應針對焊盤圖形的不同形狀和中心矩,選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。
3)如果從貼片至回流焊的時間過長,則因焊膏中焊料粒子的氧化,焊劑變質(zhì)、活性降低,會導致焊膏不回流,產(chǎn)生焊料球。選用工作壽命長一些的焊膏,則會減輕這種影響。
4)另外,焊錫膏錯印的印制板清洗不充分,會使焊錫膏殘留于印制板表面及通孔中。回流焊之前,貼放元器件時,使印刷焊錫膏變形。這些也是造成焊料球的原因。因此應加強操作者和工藝人員在生產(chǎn)過程中的責任心,嚴格遵照工藝要求和操作規(guī)程進行生產(chǎn),加強工藝過程的質(zhì)量控制。
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