PCB概念
　●PCB=Printed Circuit Board印制板
　●PCB在各種電子設備中有如下功能。　    
    1.提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
    2.實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
　　3.為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。 
　　按基材類型分類
（二）PCB技術發(fā)展概要
　　從1903年至今,若以PCB組裝技術的應用和發(fā)展角度來看,可分為三個階段 
　　●通孔插裝技術(THT)階段PCB 
　　1.金屬化孔的作用： 
　　 (1).電氣互連---信號傳輸 
　　 (2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小 
　　　a.引腳的剛性 
　　　b.自動化插裝的要求 
　　2.提高密度的途徑 
　　 (1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm 
　　 (2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm 
　　 (3)增加層數(shù)：單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層 
　　●表面安裝技術（SMT）階段PCB 
　　1.導通孔的作用：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。 
　　2.提高密度的主要途徑 
　　?、?過孔尺寸急劇減?。?.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
　　?、?過孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化： 
　　　a.埋盲孔結(jié)構(gòu) 優(yōu)點：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、 改善了特性阻抗控制，減小了串擾、噪聲或失真（因線短，孔?。?br />　　　b.盤內(nèi)孔（hole in pad）消除了中繼孔及連線 
　　?、郾⌒突弘p面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm 
　　?、躊CB平整度： 
　　　a.概念：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。 
　　　b.PCB翹曲度是由于熱、機械引起殘留應力的綜合結(jié)果
　　　c.連接盤的表面涂層：HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU… 
　●芯片級封裝(CSP)階段PCB 
　　CSP以開始進入急劇的變革于發(fā)展其之中,推動PCB技術不斷向前發(fā)展， PCB工業(yè)將走向激光時代和納米時代.
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