韓國元化學(xué)（WON CHEMICAL）公司推出的WE-1007NBLA是單組分熱固化型底部填充膠水，產(chǎn)品鹵素含量低，可返修，適用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化。

產(chǎn)品特性

·優(yōu)異的儲(chǔ)存穩(wěn)定性能

·低粘度快速流動(dòng)性能

·無鉛且適應(yīng)無鉛制程

·符合ROHS環(huán)保要求

·符合低鹵的環(huán)保要求

·較佳可返修可重工性

·通過五百次跌落試驗(yàn)

該產(chǎn)品基本參數(shù)如下：

化學(xué)類型：環(huán)氧改性

外觀：黑色

粘度：  4000±1000cps

固化條件：熱固化5～20分鐘@120~150度

典型應(yīng)用：底部填充

返修性能：優(yōu)越的返修性能

專業(yè)電子膠水方案提供商

更多請關(guān)注微信公眾號：dgshiyou