高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇——BGA

80年代中后期開(kāi)始，電子產(chǎn)品隨著市場(chǎng)需求和科技的進(jìn)步正朝著便攜式、小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展，相應(yīng)的，對(duì)于電路組裝技術(shù)也產(chǎn)生了高密度化和高速化的要求，而為了滿足這些要求，電路組裝的功能密度相應(yīng)提高，芯片封裝技術(shù)隨之發(fā)展。

封裝技術(shù)，簡(jiǎn)單的說(shuō)，就是一種將集成電路打包的技術(shù)，而這種打包對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是是必須的也是至關(guān)重要的，因?yàn)樾酒仨毰c外部隔絕，以防止空氣對(duì)芯片電路的腐蝕和氧化，而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也便于安裝和運(yùn)輸?？梢哉f(shuō)，封裝就是集成電路芯片的外殼，它不僅起到安放、固定、密封、呵護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，也是溝通芯片和外部電路的橋梁，芯片通過(guò)露在封裝外面的引腳與電路板上的導(dǎo)線相連，從而與其他元器件建立連接。

數(shù)十年來(lái)，芯片封裝技術(shù)一直隨著IC的發(fā)展而發(fā)展，一代IC的誕生必要帶來(lái)封裝技術(shù)的一次革命。六七十年代的中、小型IC，曾大量使用TO型封裝，后來(lái)又開(kāi)發(fā)出DIP、PDI，八十年代出現(xiàn)的SMT更加促進(jìn)芯片封裝技術(shù)邁向新的高度。相應(yīng)的lC封裝形式開(kāi)發(fā)出適于表面貼裝短引線或無(wú)引線的LCCC、PLcC、SOP等結(jié)構(gòu)。在此基礎(chǔ)上，經(jīng)十多年研制開(kāi)發(fā)的QFP成為SMT主導(dǎo)電子產(chǎn)品并延續(xù)至今。隨著電路組裝密度的不斷提高，QFP的I/O數(shù)也在不斷增加，引腳間距不斷減小，最終達(dá)到了0.5mm，304條引腳的最大值。

然而，科技的車輪從沒(méi)有停止，QFP的接班人BGA應(yīng)運(yùn)而生，它的I/O引線以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面.引線間距大，引線長(zhǎng)度短，消除了精細(xì)間距器件中由于引線而引起的共面度和翹曲的問(wèn)題。NVIDIA公司最新的GeForce圖形芯片(GPU)體現(xiàn)了當(dāng)前工程技術(shù)的最高成就，達(dá)到了驚人的1144個(gè)焊球。BGA一出現(xiàn)便成為高科技的寵兒，是目前為止較為完美的高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

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