HD1020性能參數(shù)表
典型性能 | HD1020 | 試驗(yàn)方法 |
外觀 | 白色 | 目測(cè) |
基材 | 玻纖布 | |
玻纖布厚度mm | 0.1 | ASTM 374 |
總厚度mm | 0.2 | ASTM 374 |
導(dǎo)熱系數(shù)w/m·k | 1.0 | ASTM 374 |
熱阻抗℃in2/w | 0.3 | ASTM D5470 |
粘接強(qiáng)度N/cm | 6.5 | ASTM D5470 |
擊穿電壓KCAC | 3 | ASTM D149 |
體積電阻ohm/cm | 3×1013 | ASTM D257 |
適用溫度范圍℃ | -20~130 | |
貯存期(月) | 24 |
概述:HD1020導(dǎo)熱膠是一種由高性能丙烯酸壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維布兩面而制成。HD1020具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性及粘接性能,使其電子器件與散熱器之間不再需要機(jī)械固定和液體膠粘劑固化固定。
特性:HD1020導(dǎo)熱膠使用時(shí)只需輕壓即可立即粘接。其粘接性能、粘接強(qiáng)度隨時(shí)間和溫度升高而增強(qiáng)。HD1020導(dǎo)熱雙面膠可模切任何形狀的產(chǎn)品,并可預(yù)先貼在一個(gè)表面上以便將來(lái)粘合使用。
應(yīng)用: HD1020應(yīng)用于芯片、柔性電路板及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。如:安裝彈性加熱薄片安裝溫度顯示膜安裝熱電冷卻模具散熱器于微處理器的粘接柔性電路與散熱裝置的粘接功率晶體管與印刷電路板粘接DC/DC電路板與外殼的粘接封裝功率晶體管與散熱器的粘接。
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