HELLER回流焊爐特性：

新穎的外觀設(shè)計



新型外觀設(shè)計簡單優(yōu)美，更具雙倍隔熱功能，可有效降低熱損耗，省電高達(dá)40％。  

超平行導(dǎo)軌系統(tǒng)



四組絲桿的新設(shè)計，保證導(dǎo)軌的最佳平行及最小誤差－－即便3mm的板邊邊距。 

優(yōu)良的加熱模組



優(yōu)化的覆蓋式加熱模組可有效的加熱PCB板，即便是在復(fù)雜的板子上也可獲得最低的Delta T，除此之外這種均衡氣流管理系統(tǒng)消除了“不均衡氣流”從而可節(jié)省氮氣高達(dá)40％。Heller獨有的10英寸（250mm）加熱模組設(shè)計，每個加熱模組比其它同類產(chǎn)品減少2英寸（50mm），因此Heller可以在同樣的長度下可提供更多的加熱模組，從而提供更好的制程控制，減少17％的液態(tài)時間，可滿足更嚴(yán)苛的制程要求。 

最快的冷卻速率



新型的Blow Through（強(qiáng)冷風(fēng)）冷卻模組可提供3度/秒以上的冷卻效率，即使在LGA775上也不例外。此項設(shè)計可符合最嚴(yán)苛的無鉛溫度曲線要求。 

新“冷凝導(dǎo)管”實現(xiàn)助焊劑回收免保養(yǎng)



新型“冷凝導(dǎo)管”即時地將助焊劑回收在收集瓶里，而且容易更換清理，更好的是可以實現(xiàn)在線保養(yǎng)，因此節(jié)省了保養(yǎng)時間。Heller發(fā)明的“爐膛無助焊劑殘留系統(tǒng)”將使得冷卻區(qū)爐膛沒有助焊劑殘留，這不僅漸少了保養(yǎng)時間，更爭取了生產(chǎn)時間，這使得Heller的系統(tǒng)實現(xiàn)了比其它品牌的回流焊有了更高的生產(chǎn)效率，更少的保養(yǎng)時間。 

創(chuàng)新的制程控制



由ECD公司開發(fā)的革新性軟件系統(tǒng)提供了回流爐Cpk，制程Cpk和產(chǎn)品追蹤3種層次的制程控制。此軟件可確保所有參數(shù)的最優(yōu)化，即時的報告和使用方便。

HELLER MKIII 常用型號