美國進(jìn)口SMT回流焊，進(jìn)口高端回流焊爐，SMT爐子
SMT回流焊特點(diǎn)：
分溫區(qū)獨(dú)立風(fēng)速控制，使工藝調(diào)整范圍更寬，從容應(yīng)對各種復(fù)雜無鉛工藝。
新式冷卻結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使大部分廢氣過濾或回收后返回爐內(nèi)，減少了熱量的損失同時使助焊劑回收更徹底。
全新高效節(jié)能風(fēng)道結(jié)構(gòu)，大大降低能耗;更低的電耗獲得更少的碳排放。
多層保溫爐膛設(shè)計(jì)，整體厚度增加30%,爐體外殼表面溫度降低10度至20度，有效降低工作環(huán)境溫度。
規(guī)格參數(shù)：
型號 | RS-800/RS-800-N | RS-1000/RS-1000-N | |
外形尺寸(L*W*H） | 5378X1320X1490 | 6605x1320x1490 | |
加熱區(qū)數(shù)量 | 上 /下 8 | 上 /下10 | |
加熱區(qū)長度 | 3110mm | 3892mm | |
冷卻區(qū)數(shù)量 | 上2 | ||
排風(fēng)量要求 | 10M3/minx2(通道) | ||
升溫時間 | 約.30 minute | 約.35 minute | |
溫度控制精度 | ±1.0℃ | ||
PCB板溫分布偏差 | ±1.5℃(by JT Board Test Standard) | ||
PCB最大寬度 | 400mm (選配:610mm) | ||
導(dǎo)軌調(diào)寬范圍 | 50~400mm（選項(xiàng)0~400mm） | ||
部品高度 | PCB 板上/下各25mm | ||
運(yùn)輸方向 | 左向右→R (選配 :右向左R→L) | ||
運(yùn)輸速度 | 300~2000mm/min | ||
冷卻方式 | 空氣爐：強(qiáng)制空氣冷卻 ；氮?dú)鉅t：冷水機(jī)冷卻 | ||
技術(shù)參數(shù)如有變更，請以具體設(shè)備為準(zhǔn).
HELLER MKIII 常用型號
