富士貼片機XP243E
貼片范圍：0603（0201芯片）-45x150mm，高度25.4mm以下的零件
貼片速度：0.43s/chipIC，0.56s/QFP IC
貼片精度：±0.025mm
適用基板：最大457x356mm,最小50x50mm, 厚度0.3-4mm
料架支持：前后方供料，前側(cè)40個站位，后側(cè)有兩個選擇:10種10層和20種10層
機器尺寸：L1500mm，W1500mm，H1537mm（排除信號塔）
機器年份:2008年
機器重量：2000KG
語言支持：中，英，日
程序編輯：同時支持在線編程與脫機編程
