富士貼片機(jī)XP243E
貼片范圍：0603（0201芯片）-45x150mm，高度25.4mm以下的零件
貼片速度：0.43s/chipIC，0.56s/QFP IC
貼片精度：±0.025mm
適用基板：最大457x356mm,最小50x50mm, 厚度0.3-4mm
料架支持：前后方供料，前側(cè)40個(gè)站位，后側(cè)有兩個(gè)選擇:10種10層和20種10層
機(jī)器尺寸：L1500mm，W1500mm，H1537mm（排除信號(hào)塔）
機(jī)器年份:2008年
機(jī)器重量：2000KG
語(yǔ)言支持：中，英，日
程序編輯：同時(shí)支持在線編程與脫機(jī)編程
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