東莞市有限公司日本盛世達（SUNSTAR）中國總代理公司推出的Penguin Cement 1027S底部填充膠水尤其適用于

POP疊層封裝用途，其適中的粘度及流變特性保證了兩層封裝的錫球均得到有效的填充的保護。此型號產(chǎn)品屬于

專門為SONY公司開發(fā)并且得到了批量應(yīng)用成功產(chǎn)品之一。

仕友貿(mào)易日本SUNSTAR1027S1027S是一款單組分熱固化可返修型UNDERFILL膠水，東莞底部填充膠underfill適用

于BGA、CSP、POP等多種形式之封裝芯片之底部填充功能，使用東莞底填膠后產(chǎn)品具有更高的可靠性，耐沖擊性

能及耐冷熱循環(huán)的能力。

該產(chǎn)品基本參數(shù)如下：

有效物質(zhì)≥：100%

剪切強度：  10MPa

化學類型：  環(huán)氧改性

外    觀：  淡黃色液體

固化條件：  熱固化8～5分鐘@110~130度

典型應(yīng)用：  底部填充，微小元件固定及補強

返修性能：  優(yōu)越的返修性能

漢高Loctite樂泰膠水3315型號。

東莞市仕友貿(mào)易有限公司

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