典型用途
廣泛應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來(lái)的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡(jiǎn)單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。
如：可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。
固化前后技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)品型號(hào) | 381 | 3811 | 3812 | 3813 |
外觀 | 白色半流動(dòng) | 白色膏狀 | 白色膏狀 | 灰色膏狀 |
相對(duì)密度（g/cm3，25℃） | 1.50 | 1.60 | 2.0 | 2.5 |
表干時(shí)間（min,25℃） | ≤20 | ≤20 | ≤20 | ≤20 |
固化類(lèi)型（單組份） | 脫醇型 | 脫醇型 | 脫醇型 | 脫醇型 |
完全固化時(shí)間（d, 25℃） | 3-7 | 3-7 | 3-7 | 3-7 |
扯斷伸長(zhǎng)率（%） | ≥200 | ≥200 | ≥200 | ≥200 |
硬度（Shore A） | 45 | 45 | 45 | 45 |
剪切強(qiáng)度（MPa） | ≥2.5 | ≥2.5 | ≥2.5 | ≥2.5 |
剝離強(qiáng)度（N/mm） | ＞5 | ＞5 | ＞5 | ＞5 |
使用溫度范圍（℃） | －60～280 | －60～280 | －60～280 | －60～280 |
線(xiàn)性收縮率（%） | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
體積電阻率（Ω·cm） | 2.0×1016 | 2.0×1016 | 2.0×1016 | 2.0×1016 |
介電強(qiáng)度（KV/mm） | 21 | 21 | 22 | 22 |
介電常數(shù)（1.2MHz） | 2.9 | 2.9 | 2.9 | 2.9 |
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m·K) | 0. 8 | 1.2 | 2.0 | 2.5 |
阻燃性 | UL94 V-0 | UL94 V-0 | UL94 V-0 | UL94 V-0 |
貯存及運(yùn)輸
1、在陰涼干燥處貯存，貯存期：6個(gè)月（25℃）。
2、本產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
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