原理和工藝不同，電鍍是基于電化學(xué)反應(yīng)原理，在含有需鍍金屬離子的溶液中通以直流電，使該金屬離子在陰極（工件）獲得電子變成金屬，沉積在鍍件上，即為鍍層，真空鍍是基于物理氣相沉積原理，使需鍍金屬或氧化物或合金在高真空下高溫氣化，沉積在鍍件上；設(shè)備不同，電鍍主要設(shè)備是直流電源、鍍槽等，真空鍍主要設(shè)備真空鍍膜機(jī)（包括真空室、真空泵等）；所用原材料不同，電鍍加工主要原材料為各種化工材料和金屬材料，真空鍍主要原材料為金屬、金屬化合物及合金；適用范圍和用途不同，電鍍可以在幾乎所有金屬和非金屬上進(jìn)行，主要用于金屬防護(hù)、裝飾和導(dǎo)電、耐磨等功能性電鍍，真空鍍加工對(duì)象有限制，例如不能直接在鋼鐵件上鍍。真空鍍膜很薄，不像電鍍那樣厚，但可以鍍得電鍍做不到的鍍層，如金黃色的氮化鈦、鋁等等，用于耐蝕、耐磨、裝飾等場(chǎng)合，真空鍍由于受真空室大小的限制，不能鍍大型零件，相比之下，電鍍受此限制小得多；在環(huán)保方面，真空鍍比電鍍污染小的多詳情（http://www.chinahfgy.com/ ）

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