一種選擇性電鍍法，適用于一線路基板。首先，在線路基板的頂面及底面形成圖案化的二掩模層，且二掩模層分別暴露出線路基板頂面的第一接合墊及線路基板底面的第二接合墊及其周圍的局部的電鍍種子層。接著，通過線路基板底面的電鍍種子層及其內(nèi)部線路，以電鍍的方式分別在第一接合墊及第二接合墊的表面形成金屬層。之后，移除二掩模層。然后，在線路基板頂面形成一保護層，并在移除線路基板的底面暴露出電鍍種子層之后，移除保護層。最后，分別在線路基板的頂面及底面形成圖案化焊罩層。主權(quán)項一種選擇性電鍍法，包括：提供一線路基板，其中該線路基板具有一電鍍種子層、至少一第一接合墊及至少一第二接合墊，而該第一接合墊配置于該線路基板的一第一面，且該電鍍種子層及該第二接合墊配置于該線路基板的對應(yīng)于該第一面的一第二面，而該第一接合墊電連接于該第二接合墊；形   詳情（http://www.chinahfgy.com/ ）

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