產品關鍵詞:
電子產品用硅膠,電子灌封膠,廠家硅膠,
產品用途:一般電器模塊灌封保護,戶外 LED顯示屏灌封保護,電子配件絕緣、防水及固定
一、產品特性及應用
HY-215是一種低粘度雙組份縮合型有機硅密封膠,可快速室溫深層固化??梢詰糜赑C(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有優(yōu)異的粘接性能。完全符合歐盟ROHS指令要求。
商品描述:
二、典型用途
*一般電器模塊灌封保護
*戶外 LED顯示屏灌封保護
*電子配件絕緣、防水及固定
三、使用工藝:
1. 混合前,首先把A組份充分攪拌均勻,使沉降填料充分混合均勻,B組份充分搖勻。
2. 混合時,應遵守A組份: B組份 = 10:1的重量比。
3. 密封膠使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4. HY-215密封膠為常溫固化產品,灌注好后置于室溫固化,基本固化后進入下一道工序,完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。
四、固化前后技術參數:
性能指標 | A組份 | B組份 |
固 化 前 | 外觀 | 黑色粘稠流體 | 無色或微黃透明液體 |
粘度(cps) | 2500±500 | - |
操 作 性 能 | A組分:B組分(重量比) | 10:1 |
可操作時間(min) | 20~30 |
固化時間(hr,基本固化) | 3 |
固化時間(hr,完全固化) | 24 |
硬度(shore A) | 15±3 |
固 化 后 | 導熱系數[W(m·K)] | ≥0.4 |
介電強度(kV/mm) | ≥25 |
介電常數(1.2MHz) | 3.0~3.3 |
體積電阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 |
阻燃性能 | 94-V1 |
以上性能數據均在25℃,相對濕度55%,固化1天后,測得的實驗結果。本公司對測試條件不同,或因產品改進造成的數據不同,不承擔相關責任。
五、使用HY-215密封膠時應注意的事項:
1、膠料應密封貯存?;旌虾玫哪z料應一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。若不慎進入口眼,應及時用清水清洗或到醫(yī)院就診。
3、存放一段時間后,膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
六、包裝規(guī)格:
品名:HY-215;包裝22Kg/套(A組份20Kg+B組份2Kg)。
七、貯存及運輸:
1.HY-215密封膠的貯存期為三個月(25℃以下)。
特此聲明,請購買后及時使用,若在過期后使用產品,本公司不承擔任何責任。
2.此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
產品關鍵詞:
電子產品用硅膠,電子灌封膠,廠家硅膠,