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大功率電子元器件模塊電源有機硅灌封膠

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大功率電子元器件模塊電源有機硅灌封膠

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  • 單價:
    面議
  • 可售數(shù)量:
    10000
  • 品牌名稱:
    鑫威
  • 所在地:
    廣東深圳
  • 產(chǎn)品規(guī)格:
    常規(guī)
  • 包裝說明:
    各種
  • 商品名稱:大功率電子元器件模塊電源有機硅灌封膠
  • 自定義分類:灌封膠
  • 上架時間:2013/12/17 16:04
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產(chǎn)品關鍵詞: 灌封膠,

產(chǎn)品介紹

有機硅灌封膠是雙組份縮合型有機硅灌封材料,可常溫固化,固化過程中放出乙醇分子,對PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對大部分電子配件材料(PP、PE除外)附著力良好。

產(chǎn)品特點:

1、粘接性強,對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強;

2、流動性好,可澆注到細微之處;

3、固化過程中收縮小,具有更優(yōu)的防水防潮性能;
4
、室溫固化,自排泡性好,更方便操作使用;

5、抗沖擊性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久,在-60200范圍內保持橡膠彈性,絕緣性能優(yōu)異。

典型用途:
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護;特別適用于對粘接性能有要求的灌封。

使用工藝:

1、計量:準確稱量A組分和B組分(固化劑)。注意在稱量前,對膠液應適當攪拌,使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。

2、攪拌:將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。

3、澆注:把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。

4、固化:灌封好的制件置于室溫下固化,初固后可進入下道工序,完全固化需1024小時。夏季溫度高,固化會快一些;冬季溫度低,固化會慢一些。一般不建議加熱固化,以免表面及內部產(chǎn)生針孔或氣泡,影響美觀及密封性能。


產(chǎn)品關鍵詞: 灌封膠,
大功率電子元器件模塊電源有機硅灌封膠
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