廣州市德兢化工有限公司
DJ-8580A/B高折配粉膠
產(chǎn)品概述
DJ-8580適用于混熒光粉各類LAMP、SMD、COB、集成及大功率封裝，產(chǎn)品對PPA 以及鋁基板鍍銀層粘結(jié)性能好，封裝后產(chǎn)品具有光通量高、熒光粉不易沉降和固化后耐紫外老化性能極佳等特性。
特點(diǎn)
1、粘接力強(qiáng)，電子器件、PPA、金屬等的粘接牢固，粘力持久；
2、粘度小，易脫泡，耐熱，耐水，透氣性好；
3、透光率高，耐候性佳耐黃變老化性質(zhì)佳，可在-50-250℃下長時間使用；
4、本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃、15天的強(qiáng)化實(shí)驗(yàn)后無變化，不龜裂、不硬化等特點(diǎn)。
物理性質(zhì)及技術(shù)數(shù)據(jù)
DJ-8580A | DJ-8580B | ||||
固化前性能 | |||||
外觀 Appearance | 無色透明液體 | 無色透明液體 | |||
粘度 Viscosity (mPa.s) | 8000 | 1500 | |||
混合比例 Mix Ratio by Weight | 1:1 | ||||
混合粘度 Viscosity after Mixed | 4000 | ||||
可操作時間 Working Time | <8h@ 25℃ | ||||
固化后性能（固化條件：80℃/1h+150℃×3h） | |||||
硬度 Hardness（Shore A） | 80 | ||||
拉伸強(qiáng)度 Tensile Strength（M Pa） | >6.1 | ||||
斷裂伸長率 Elongation（%） | >135 | ||||
折光指數(shù) Refractive Index | 1.538 | ||||
透光率Transmittance (450nm、2mm) | 100% | ||||
體積電阻率 Volume Resistivity ΩNaN | 1.0×1015 | ||||
熱膨脹系數(shù)CTE（ppm/℃) | 230 | ||||
操作說明
1、取本產(chǎn)品按質(zhì)量比A：B=1：1配比，將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后于真空機(jī)內(nèi)抽真空脫泡10min左右。
2、為保證可操作性，請混合后8H內(nèi)用完。
3、將待封裝的芯片支架清洗干凈并高溫處理后，進(jìn)行點(diǎn)膠工藝；
4、加熱固化，典型的固化條件：80℃/1h+150℃×3h?？蛻艨筛鶕?jù)實(shí)際條件進(jìn)行微調(diào)，必須保證在150℃條件下固化2h以上。
包裝規(guī)格 A組分：0.5kg B組分：0.5kg
儲存原裝A、B分開密閉存放于陰涼、通風(fēng)、干燥、避免陽光直射；常溫25℃保質(zhì)期6個月，20℃以下保質(zhì)期可適當(dāng)延長。
注意事項(xiàng)
1、此類產(chǎn)品屬非危險品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
2、A、B組分均須密封保存，開封后未使用完仍須蓋封避免接觸空氣中的濕氣。
3、DJ-8580A/B為加成型有機(jī)硅納米硅樹脂,須避免接觸N、P、S、乙炔基、多乙烯基與過氧化物及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況.被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。底涂不可與膠料直接混合，應(yīng)先待底涂干后，再用本膠灌封。
4、硅膠的操作方式不一樣，會衍生全然不同的結(jié)果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，請避免造成的因素，或咨詢相關(guān)人員。
5、抽真空的設(shè)備最好為一開放系統(tǒng)，且不要與環(huán)氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，最理想的是設(shè)立一個有機(jī)硅膠專用的生產(chǎn)線。
6、需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
7、因有機(jī)硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產(chǎn)生氣泡時，請從室溫開始逐漸溫和加熱以趕走氣泡、
8、粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當(dāng)調(diào)高溫度，以提高交聯(lián)情況
提示此處提供的信息是我們在實(shí)驗(yàn)室和實(shí)踐中所獲得的認(rèn)識，具有一定的參考。但由于使用本產(chǎn)品的條件和方法非我們所能控制，所以務(wù)必在使用前進(jìn)行測試評估。
