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可替代道康寧OE-6551高折SMD貼片封裝硅膠

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可替代道康寧OE-6551高折SMD貼片封裝硅膠

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  • 單價(jià):
    面議
  • 可售數(shù)量:
  • 品牌名稱(chēng):
  • 所在地:
    廣東廣州
  • 產(chǎn)品規(guī)格:
  • 包裝說(shuō)明:
  • 商品名稱(chēng):可替代道康寧OE-6551高折SMD貼片封裝硅膠
  • 自定義分類(lèi):LED行業(yè)及相關(guān)電子行業(yè)
  • 上架時(shí)間:2014/5/19 11:31
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞: 道康寧OE-6551,高折SMD貼片封裝膠,高折SMD貼片膠,

廣州市德兢化工有限公司

DJ-8565A/B高折貼片膠

產(chǎn)品概述
       DJ-8565
適用于要求高光通量各類(lèi)3528、5050、3014貼片產(chǎn)品封裝。產(chǎn)品對(duì)PPA 以及鋁基板鍍銀層粘結(jié)性能好,封裝后產(chǎn)品具有高折光率、高透光率、高聚光度和穩(wěn)定的色溫性能。
點(diǎn)
1
、粘接力強(qiáng),電子器件、PPA、金屬等的粘接牢固,粘力持久;
2
、粘度小,易脫泡,耐熱,耐水,透氣性好;
3
、透光率高,耐候性佳耐黃變老化性質(zhì)佳,可在-50-250℃下長(zhǎng)時(shí)間使用;
4
、本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300、15天的強(qiáng)化實(shí)驗(yàn)后無(wú)變化,不龜裂、不硬化等特點(diǎn)。
物理性質(zhì)及技術(shù)數(shù)據(jù)



DJ-8565A

DJ-8565B


固化前性能


外觀 Appearance

無(wú)色透明液體

無(wú)色透明液體


粘度 Viscosity (mPa.s)

9000

1500


混合比例 Mix Ratio by Weight

1:1


混合粘度 Viscosity after Mixed

5500


可操作時(shí)間 Working Time

<8h@ 25

固化后性能(固化條件:80/1h+150×3h


硬度 HardnessShore A

65


拉伸強(qiáng)度 Tensile StrengthM Pa

>4.0


斷裂伸長(zhǎng)率 Elongation%

>160


折光指數(shù) Refractive Index

1.52


透光率Transmittance (450nm2mm)

100%


體積電阻率 Volume Resistivity ΩNaN

1.0×1015


熱膨脹系數(shù)CTEppm/)

230








操作說(shuō)明

1
、取本產(chǎn)品按質(zhì)量比AB=11配比,將AB兩組分在干燥容器中混合,攪拌均勻后于真空機(jī)內(nèi)抽真空脫泡10min左右。
2
、為保證可操作性,請(qǐng)混合后8H內(nèi)用完。

3、將待封裝的芯片支架清洗干凈并高溫處理后,進(jìn)行點(diǎn)膠工藝;
4
、加熱固化,典型的固化條件:80/1h+150×3h??蛻?hù)可根據(jù)實(shí)際條件進(jìn)行微調(diào),必須保證在150條件下固化2h以上。

包裝規(guī)格    A組分:0.5kg           B組分:0.5kg

儲(chǔ)原裝A、B分開(kāi)密閉存放于陰涼、通風(fēng)、干燥、避免陽(yáng)光直射;常溫25保質(zhì)期6個(gè)月,20以下保質(zhì)期可適當(dāng)延長(zhǎng)。


注意事項(xiàng)

1
、此類(lèi)產(chǎn)品屬非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
2
、AB組分均須密封保存,開(kāi)封后未使用完仍須蓋封避免接觸空氣中的濕氣。
3
、DJ-8565A/B為加成型有機(jī)硅納米硅樹(shù)脂,須避免接觸N、PS、乙炔基、多乙烯基與過(guò)氧化物及鉛、錫、鎘、汞及重金屬,以防造成硬化不完全或不能硬化的情況.被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。底涂不可與膠料直接混合,應(yīng)先待底涂干后,再用本膠灌封。
4
、硅膠的操作方式不一樣,會(huì)衍生全然不同的結(jié)果,如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象,請(qǐng)避免造成的因素,或咨詢(xún)相關(guān)人員。
5
、抽真空的設(shè)備最好為一開(kāi)放系統(tǒng),且不要與環(huán)氧樹(shù)脂混用,以免造成固化阻礙,最理想的是設(shè)立一個(gè)有機(jī)硅膠專(zhuān)用的生產(chǎn)線。
6
、需要使用硅膠專(zhuān)用的攪拌容器及攪拌棒,避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
7
、因有機(jī)硅不易除泡的緣故,注膠時(shí)卷入的氣體或間隙時(shí)段差產(chǎn)生氣泡時(shí),請(qǐng)從室溫開(kāi)始逐漸溫和加熱以趕走氣泡、
8
、粘結(jié)情況不良,常為膠體未完全硫化,與被粘接物尚未形成有效貼合,可適當(dāng)調(diào)高溫度,以提高交聯(lián)情況

此處提供的信息是我們?cè)趯?shí)驗(yàn)室和實(shí)踐中所獲得的認(rèn)識(shí),具有一定的參考。但由于使用本產(chǎn)品的條件和方法非我們所能控制,所以務(wù)必在使用前進(jìn)行測(cè)試評(píng)估。

產(chǎn)品關(guān)鍵詞: 道康寧OE-6551,高折SMD貼片封裝膠,高折SMD貼片膠,
可替代道康寧OE-6551高折SMD貼片封裝硅膠
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