手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu),采用進(jìn)口全鍍硬金探針;壓板自動(dòng)調(diào)節(jié)對(duì)IC的壓力,保證下壓力均勻;探針自適能力強(qiáng),對(duì)殘錫、錫球不均的IC都能精準(zhǔn)接觸;定位精確,操作方便;使用壽命長(zhǎng),測(cè)試精度高;可根據(jù)用戶要求定做各種陣列的BGA/QFN SOCKET;
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