產(chǎn)品關(guān)鍵詞:
M12耐低溫接近開(kāi)關(guān),
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耐低溫電感式接近開(kāi)關(guān)的影響
耐低溫電感式接近開(kāi)關(guān)工作時(shí)的溫度與產(chǎn)品周圍的環(huán)境有密切的聯(lián)系,當(dāng)環(huán)境溫度較高或散熱困難時(shí),接近開(kāi)關(guān)工作時(shí)所產(chǎn)生的熱能難以散發(fā)出去,將是接近開(kāi)關(guān)溫升提高。由于接近開(kāi)關(guān)內(nèi)的元器件都有一定的工作溫度范圍,若超過(guò)極限溫度(最高或最低),就要引起工作狀態(tài)改變,壽命縮短甚至順壞。
溫度對(duì)接近開(kāi)關(guān)的影響主要表現(xiàn)在:電氣性能改變、噪聲增大等,嚴(yán)重時(shí)順壞接近開(kāi)關(guān)內(nèi)部元器件。
低溫對(duì)接近開(kāi)關(guān)的影響:
1、空氣的相對(duì)濕度增大,產(chǎn)生凝露現(xiàn)象,使故障率大大增加
2、是某些材料性能變脆或嚴(yán)重收縮,照成結(jié)構(gòu)順壞
應(yīng)用:
1、廣泛應(yīng)用食品加工及保存、電子器件、特殊材料的低溫下的生產(chǎn)及實(shí)驗(yàn)設(shè)備上的定位和檢測(cè)
2、廣泛應(yīng)用于生物制品、化學(xué)試劑、血漿、疫苗、生物樣本等低溫的生產(chǎn)及實(shí)驗(yàn)設(shè)備上的定位和檢測(cè)
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始試驗(yàn)數(shù)據(jù)用最小二乘法處理,找出最佳分割點(diǎn)f1f2并歸納出各段的線性函數(shù):yi=aix+bi如圖5b所示)其中測(cè)試時(shí),微處理器將所測(cè)得的頻率與預(yù)先設(shè)置好的分割點(diǎn)f1和f2比較,測(cè)出該瞬時(shí)頻率所在區(qū)域,然后將該頻率值代入該段函數(shù)關(guān)系式,即可得到硬度值。4.2面向標(biāo)準(zhǔn)試塊的校準(zhǔn) 超聲傳感器測(cè)頭由于制造工藝等方面的因素,相互間存
在一定的差異,而用軟件設(shè)計(jì)的逼近曲線則是固定的這勢(shì)必會(huì)造成誤差。系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)這一問(wèn)題作了必要的考慮,即可以通過(guò)鍵盤上的+0.1-0.1+1-1補(bǔ)償修正鍵輸入校準(zhǔn)值,微處理器對(duì)原始逼近曲線進(jìn)行修正,以實(shí)現(xiàn)新的最佳逼近(如圖5c所示)原理如下:假定各段直線誤差為 23曲線修正過(guò)程為:通過(guò)鍵盤將各段截距加上 2或 微處理器按下
式找出新的分割點(diǎn)f311'1f'2其中,b'2b'3為校準(zhǔn)后的截距值,f'2為修正后的分割點(diǎn),f'1尋找基于同一原理。每按一次校準(zhǔn)鍵,微處理器執(zhí)行一次修正程序,每次都找出一組新的y'1y'2y'3和f'1f'2.當(dāng)然,如果分割點(diǎn)取3個(gè)以上精度會(huì)更高,但軟件的復(fù)雜程度也隨之提高。實(shí)踐證明我采用的這種處理方法,其精度足以滿足工程上的一般需要
。這種校準(zhǔn)方法還有效地解決了測(cè)頭在很寬溫度范圍內(nèi)工作時(shí)本身的頻率“偏移”問(wèn)題,因此,每次正式測(cè)量之前,只要用標(biāo)準(zhǔn)試塊進(jìn)行校準(zhǔn),就可以獲得很高的精度。5結(jié)論 采用超聲傳感器研制的智能硬度計(jì)具有以下特點(diǎn):1以單片微處理器89C為核心,實(shí)現(xiàn)了軟硬件統(tǒng)一優(yōu)化設(shè)計(jì),充分發(fā)揮軟件資源對(duì)測(cè)試信號(hào)進(jìn)行分析、加工,自動(dòng)檢測(cè)系
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