EMULSIOR? C 606水基環(huán)保型助焊劑清洗劑
EMULSIOR? C 606 是專門針對(duì)可靠性要求極高的電子組裝產(chǎn)品和半導(dǎo)體封裝器件清洗而設(shè)計(jì)的水
基清洗劑，pH 中性的配方保證其對(duì)多種電子材料，如塑料、標(biāo)簽、印刷字符油墨等，和金屬，如
銅、鋁、鎳等，具有非常優(yōu)秀的材料兼容性。EMULSIOR? C 606 同樣適用于在線噴淋和批量清洗
如超聲波、噴淋、噴流等不同系統(tǒng)。清洗后焊點(diǎn)光亮，美觀?；谖⑷榛逑醇夹g(shù)的EMULSIOR?
C 606 具有極長(zhǎng)的使用壽命。
應(yīng)用領(lǐng)域：印刷線路板/組裝板厚膜器件/陶瓷基板/功率器件/引線框架/倒裝芯片/BGA 器件
污染物：  助焊劑
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
1.pH 中性的配方使得其對(duì)多種電子材料具有卓越的材料兼容性；
2.較低的動(dòng)態(tài)表面張力使得其對(duì)細(xì)小底部間距器件如 BGA/ Flip chip 等具有卓越的清洗能力，同樣適用于最新的無鉛錫膏清洗應(yīng)用；
3.低應(yīng)用濃度，高污物負(fù)載能力，使用壽命長(zhǎng)，性價(jià)比高；
4.清洗后焊點(diǎn)光亮美觀，無需任何抗氧化添加劑；
5.環(huán)境友好，配方中不含 ODS 和鹵素成分，低VOC 和pH 中性使得其更容易獲得排放許可；
6.低氣味，健康安全性好。