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MEMS及各種傳感器用基座
用途
使用在Gyro(陀螺儀)傳感器、GPS、安全氣囊等各種傳感器里,要求密封性·可靠性的基座。
材料基座主體是多層共燒氧化鋁陶瓷,根據(jù)客戶需要可以用銅/銀焊接(Brazing)的方式安裝上鐵、鎳、鈷合金的封裝用金屬圈(Kovar Ring)。
特征是最適合用在以避免受外部環(huán)境的影響且需要保護(hù)傳感器組件為目的的基座。
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