有機硅阻燃灌封膠
高導(dǎo)熱性能
優(yōu)越的耐高低溫性,極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能
優(yōu)越的化學(xué)和機械穩(wěn)定性
應(yīng)力低,更為有效地保護(hù)電器元件
室溫或加溫固化
100%固態(tài),固化后無滲出物
有機硅阻燃灌封膠
雙組分的有機硅導(dǎo)熱灌封膠,在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長期可靠保護(hù)敏感電路及元器件,具有優(yōu)良的電絕緣、防潮防水及一定的阻燃性能,能抵受環(huán)境污染,避免由于應(yīng)力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學(xué)性能。以1:1混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性,固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物,具有可修復(fù)性 ,可深層固化成彈性體。
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室溫交聯(lián)導(dǎo)熱硅膠性能表
導(dǎo)熱率(W/m?K) | 1.5 | 2.0 | 2.5 | 3.0 | 3.5 |
硬度(Shore A) | 15 | 15 | 20 | 20 | 20 |
粘度(cps) | 100,000 | 100,000 | 100,000 | 200,000 | 220,000 |
操作期(小時,20°C) | 3.5 | 4 | 4 | 4 | 4 |
密度(g/cm3) | 2.50 | 2.50 | 2.76 | 2.82 | 2.86 |
A/B混合比例 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
導(dǎo)熱和散熱電子行業(yè)所面臨日趨嚴(yán)重的問題。但是通常情況下,解決導(dǎo)熱和散熱問題的途徑并非只有一種。紅葉硅膠致力于為您提供多種方案從中為您的產(chǎn)品達(dá)到最佳效果。
有機硅阻燃灌封膠
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