顯示屏灌封膠
一、電子灌封硅膠特性及應用
HY 9060是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。。
二、電子灌封硅膠用途
- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
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三、使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。
2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3. HY 9060使用時可根據(jù)需要進行脫泡?？砂?/span>A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
!! 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
四、固化前后技術(shù)參數(shù)：
性能指標 | A組分 | B組分 | |
固 化 前 | 外觀 | 深灰色流體 | 白色流體 |
粘度（cps） | 3000±500 | 3000±500 | |
操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度（cps） | 2500～3500 | ||
可操作時間（min） | 120 | ||
固化時間（min，室溫） | 480 | ||
固化時間（min，80℃） | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 60±5 | |
導熱系數(shù) [W（m·K）] | ≥0.8 | ||
介電強度（kV/mm） | ≥25 | ||
介電常數(shù)（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
線膨脹系數(shù)[m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V0 | ||
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