淄博凱和泰精密裝備有限公司由凱中泰集團(tuán)發(fā)起，聯(lián)合國內(nèi)相關(guān)行業(yè)資深專家共同出資組建，注冊資本1000萬元人民幣。公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體，由光伏行業(yè)著名專家林安中博士（原中國太陽能學(xué)會(huì)副理事長）擔(dān)任公司首席技術(shù)官。

公司以自主研發(fā)的電池?zé)Y(jié)爐核心技術(shù)為基礎(chǔ)，發(fā)揮自身生產(chǎn)裝備效能，以電池生產(chǎn)、集成電路生產(chǎn)企業(yè)為目標(biāo)客戶，為其提供電池?zé)Y(jié)爐、烘干爐、厚膜電路燒結(jié)爐、烘干燒結(jié)爐、回流焊爐、大型滾塑機(jī)等精密裝備。為國內(nèi)獨(dú)創(chuàng)，取得了多項(xiàng)科技成果和專利，獲得省部級(jí)創(chuàng)新基金。造成回流焊爐焊料潤濕性差的原因很多，以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施：
（1） 回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。焊膏的回流與溫度和時(shí)間有關(guān)，如果未到達(dá)足夠的溫度或時(shí)間，焊膏就不會(huì)回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，時(shí)間過短，使錫膏內(nèi)部的水分和溶劑未完全揮發(fā)出來，到達(dá)回流焊溫區(qū)時(shí)，引起水分、溶劑沸騰濺出錫珠。實(shí)踐證明，將回流焊爐預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在1～4℃/S是較理想的。
（2） 如果總在同一位置上出現(xiàn)錫珠，就有必要檢查金屬模板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。模板開口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，焊盤尺寸偏大，以及表面材質(zhì)較軟（如銅模板），會(huì)造成印刷焊膏的外輪廓不清晰互相連接，這種情況多出現(xiàn)在對(duì)細(xì)間距器件的焊盤印刷時(shí)，回流后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應(yīng)針對(duì)焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。
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