淄博凱和泰精密裝備有限公司由凱中泰集團(tuán)發(fā)起，聯(lián)合國內(nèi)相關(guān)行業(yè)資深專家共同出資組建，注冊資本1000萬元人民幣。公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體，由光伏行業(yè)著名專家林安中博士（原中國太陽能學(xué)會副理事長）擔(dān)任公司首席技術(shù)官。

公司以自主研發(fā)的電池?zé)Y(jié)爐核心技術(shù)為基礎(chǔ)，發(fā)揮自身生產(chǎn)裝備效能，以電池生產(chǎn)、集成電路生產(chǎn)企業(yè)為目標(biāo)客戶，為其提供電池?zé)Y(jié)爐、烘干爐、厚膜電路燒結(jié)爐、烘干燒結(jié)爐、回流焊爐、大型滾塑機(jī)等精密裝備。為國內(nèi)獨創(chuàng)，取得了多項科技成果和專利，獲得省部級創(chuàng)新基金。回流焊爐中出現(xiàn)的錫珠（或稱焊料球），常常藏與矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)間距引腳之間。在元件貼狀過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態(tài)焊料會從焊縫流出，形成錫珠。因此，焊料與焊盤和器件引腳的潤濕性差是導(dǎo)致錫珠形成的根本原因。
錫膏在印刷工藝中，由于模版與焊盤對中偏移，若偏移過大則會導(dǎo)致錫膏漫流到焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。貼片過程中Z軸的壓力是引起錫珠的一項重要原因，往往不被人們注意，部分貼裝機(jī)由于Z軸頭是根據(jù)元件的厚度來定位，故會引起元件貼到PCB上一瞬間將錫蕾擠壓到焊盤外的現(xiàn)象，這部分的錫明顯會引起錫珠。這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大，通常只要重新調(diào)節(jié)Z軸高度就能防止錫珠的產(chǎn)生。

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