OCA真空貼合機參數(shù)說明書

一：概述

該設(shè)備用于液晶玻璃與基板上貼附的設(shè)備及電容式觸摸屏硬對硬貼貼合的專用設(shè)備，原理是在真空環(huán)境中氣囊壓合達到貼合的目的，操作簡單易懂，采用進口高精密導(dǎo)軌及控制元器件，釆用一出三模塊設(shè)計，大大提高了產(chǎn)品的效率及設(shè)備運行的穩(wěn)定性，同時有效保證良品率。

二：用途

1、適用于觸摸屏鋼化玻璃（GISS/CTP）與液晶屏（LCP/LCM/OLED）貼合。

2、蓋板（GIASS）與功能片（SENSOR）貼合等相關(guān)硬對硬產(chǎn)品的貼合工藝。

三: 技術(shù)參數(shù)

工作環(huán)境：10～30℃，40%～95%

壓接時間：1～99.99s

工作溫度：RT～100℃

真空度：-99KPa

貼合精度：±0.1mm

產(chǎn)品范圍：3.5－10.2寸的硬對硬貼合
生產(chǎn)效率：3.5寸每次3片，7－10寸每次1片,15 s左右/周期

工作工位數(shù)：單工位

運動部件：日本SMC

外形尺寸：長700mm×寬500mm×高600mm

主電源規(guī)格; AC 220V±10%，50Hz，1000W

工作氣壓：0.5 --- 0.7Mpa

機身重量：75kg