[BGA植球返修助焊膏 - 適用BGA修補、BGA植球工藝]

   合金成份：合成樹脂
   產(chǎn)品熔點：100℃
   膏體顏色：乳白色和淡黃色
   存儲說明：BGA植球返修助焊膏常溫環(huán)境下可儲存6-12個月
   實驗環(huán)境：高溫高濕環(huán)境 65℃ - 85% RH - 596 hrs | 85℃ - 85% RH - 168hrs
   適用范圍：BGA修補、BGA植球工藝


BGA植球返修助焊膏——安全知識

1、作業(yè)速度最好維持3~5秒。
2、焊接完畢末完全干固前，請保持干凈勿用手污染。
3、回焊過程中會產(chǎn)生蒸汽，作業(yè)時應該注意空氣通風，避免吸入體內。
4、作業(yè)過程中，應防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。
5、作業(yè)中嚴禁隨間添加其它非本公司出品之BGA維修專用助焊膏，以防化學結構突變，導致無法收拾之后果。