上海拓畢（TOB）光纖連接器研磨片，是以高強聚酯薄膜為基材的新型精密研磨拋光材料，根據(jù)磨料材質可分為金剛石研磨片、碳化硅研磨片、氧化鋁研磨片、氧化鈰研磨片，可滿足各種陶瓷插芯、光纖陣列、玻璃插芯等光纖器件的研磨拋光。
產(chǎn)品特性
◆精選磨料，研磨涂層均勻，具有良好的研磨拋光效果；
◆良好的附著力和耐磨性，使用壽命長；
◆型號齊全，質量穩(wěn)定，批次之間差異??；
◆可以水或者油為研磨介質進行研磨拋光，也可直接干法研磨拋光。
主要型號
金剛石研磨片（D系列）
粒徑/μm | 型號 | 作用 | 研磨壓力（g/conn） | 壽命（盤） |
30 | D30-LSA | 去膠，開斜面 | 100-350 | >10 |
15 | D15-LSA | 開斜面，粗磨 | 100-350 | >10 |
9 | D9-LSA | 中磨 | 100-300 | >50 |
D9-LSX | 中磨 | 100-300 | >50 | |
6 | D6-LSA | 中磨 | 100-300 | >50 |
3 | D3-LSA | 細磨 | 100-300 | >50 |
1 | D1-LSA | 細磨 | 150-300 | >50 |
D1-LSX | 細磨 | 100-200 | >50 | |
0.5 | D0.5-LSA | 細磨 | 150-300 | >50 |
碳化硅研磨片（SC系列）
粒徑/μm | 型號 | 作用 | 研磨壓力（g/conn） | 壽命（盤） |
30 | SC30-LSA | 去膠 | 100-350 | >5 |
15 | SC15-LSA | 去膠 | 100-350 | >5 |
氧化鈰系列
粒徑/μm | 型號 | 作用 | 研磨壓力（g/conn） | 壽命（盤） |
0.5 | CO0.5-LSA | 拋光 | 150-300 | >30 |
0.3 | CO0.3-LSA | 拋光 | 150-300 | >30 |
常用規(guī)格
圓形 | Φ76mm、Φ110mm、Φ127mm（5inch）、Φ203mm（8inch） |
方型 | 114mm×114mm、152mm×152mm（6inch）、228mm×228mm（9inch） |
