SIMATIC DP，IM157接口
溫度范圍廣
IM157耦合器模塊DP / PA鏈接
本IM157和一個或多個DP / PA
耦合器構(gòu)成了DP / PA鏈接
DPV1.SLAVE

上海斌勤電氣技術(shù)有限公司

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新型西門子工控機677C 采用最新的 2010 年 Intel Core 處理器技術(shù) (Intel Core i) - 是現(xiàn)有 SIMATIC Panel PC 677B 的技術(shù)延續(xù)，將取代它。該新型 SIMATIC HMI IPC677C 在性能和工業(yè)能力方面建立了新標準。為了實現(xiàn)低維護率、高可用性、無硬盤驅(qū)動系統(tǒng)，可以使用 便于訪問的外部 CF卡驅(qū)動插槽或電子盤驅(qū)動器。機架的安裝和接口仍然與 Panel PC 677B 100% 兼容 - 這樣便于移植。 

突出特色 

用于苛刻計算、控制和可視化任務的最高系統(tǒng)性能

英特爾處理器：i7 核、i3 核或賽揚處理器；所有面板都是雙核，部分面板還采用超線程和 Turbo Boost 技術(shù) 
英特爾 BD82QM57 平臺控制單元 (PCH，以前的芯片組) 
DDR3 1066 內(nèi)存技術(shù)，最高支持 4 GB RAM 
用于高性能顯卡的英特爾 HD 圖形媒體加速器 
用于快速 PCIe 通訊卡的 PCI Express x16 插槽 
高達 500GB 容量的 SATA 硬盤以及用于處理大批量數(shù)據(jù)的 NCQ (Native Command Queuing，原生指令排序) 技術(shù) 

高工業(yè)性能 

環(huán)境溫度高達 50 oC 
操作過程中可承受高達 1 g 的振動 / 5 g 的撞擊 
前端防護等級為 IP65 
帶不銹鋼外殼、防護等級為 IP66K 的 15 寸觸摸屏前端