工業(yè)無損檢測的應(yīng)用。

高新技術(shù)，高清晰度，成像面積大，厚度薄，重量輕

電子元器件BGA、IC、銅管、銅盒、不銹鋼、鋁管、竹筒、多面體、發(fā)熱管、電容等內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

無損檢測高清晰成像/DR檢測儀

用途

1、用于電子行業(yè)、制造業(yè)、礦山等行業(yè)無損檢測等。

2、特別適合對于電子電路與芯片電子元器件的無損檢測。

3、可用于其他各種行業(yè)快速工業(yè)X光機透視檢測使用：

如電加熱管內(nèi)發(fā)熱絲的分布及是否斷裂；電阻內(nèi)電阻絲是否斷裂，焊錫程度；

插頭、開關(guān)內(nèi)部結(jié)構(gòu)；水筆頭內(nèi)部構(gòu)造；鋰電池頂部焊接；電池外殼裂縫；

塑料件、橡膠件內(nèi)部氣孔；車門鎖殼內(nèi)部構(gòu)造等。

4、還可檢測銅管、銅盒、不銹鋼、鋁管、竹筒、如：電子元件、電阻、電容、發(fā)熱管、開關(guān)、插頭、筆頭、IC、BGA等

鑄件如：鋁件氣孔、車門鎖、方向盤、不銹鋼鑄件等

注塑件如：橡膠、塑料、壓注件等內(nèi)部氣泡氣孔。