聲學掃描顯微鏡是一種非破壞性的檢測組件的完整性，內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料的內(nèi)部情況的儀器，作為無損檢測分析中的一種，它可以實現(xiàn)在不破壞物料電氣能和保持結(jié)構(gòu)完整性的前提下對物料進行檢測。

    超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）已被成功地應用在電子工業(yè)，尤其是封裝技術(shù)研究及實驗室之中。由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力，故C-SAM可以有效的檢出IC構(gòu)裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等；超聲波在行經(jīng)介質(zhì)時，若遇到不同密度或彈性系數(shù)之物質(zhì)時，即會產(chǎn)生反射回波。而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異.C-SAM即最利用此特性來檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像。因此，只要被檢測的IC上表面或內(nèi)部芯片構(gòu)裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時，即可由C-SAM影像得知缺陷之相對位置。

     超聲波掃描顯微鏡，掃描分辨率0.1微米.最小掃描范圍為0.25mm*0.25mm. 是一種非破壞性的檢測組件的完整性，內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料的內(nèi)部情況的儀器，作為無損檢測分析中的一種，它可以實現(xiàn)在不破壞物料電氣性能和保持結(jié)構(gòu)完整性的前提下對物料進行檢測。被廣泛的用在物料檢驗(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D))等領(lǐng)域。其可以檢查到:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等。

超聲波探頭頻率：5M到400M

超聲波掃描模式：A-Scan(某點掃描)、B-Scan(塊掃描)、C-Scan(層掃描)、Multi-Scan(多層掃描)、Q-BAM(虛擬橫截面)、T-Scan (穿透式掃描)、3-V(3維圖像)、Tray-Scan(盤掃描)

最大掃描范圍：12.9X12.4英寸

最大分辨率：8192X8192

選擇的聲波寬度：0.25納秒到1微秒

Z軸分辨率：80納米

聯(lián)系人：陳生，13641443960