美國Engineering Technology Group生產(chǎn)的Sesame 707/777自動開封機(jī)，可采用雙酸刻蝕，并利用負(fù)壓噴霧技術(shù)進(jìn)行刻蝕,可以針對銅線封裝的開封。根據(jù)不同的器件封裝材料和尺寸，可設(shè)定不同的試驗條件，進(jìn)行定位刻蝕。主要可設(shè)置的試驗參數(shù)包括：采用刻蝕酸的種類、刻蝕酸的比例、蝕刻溫度、蝕刻時間、酸的流量(酸的用量)、清洗的時間等。同時采取漩渦噴酸的方式，可大大降低用酸量，從而能夠比較精確地去除掉芯片表面的封裝材料，達(dá)到較好的開封效果。根據(jù)器件的不同封裝形式，可選取不同封裝開口模具，可控制開口的位置和大小，目前配有的開口模具有多種，基本滿足目前的封裝需要，如適用DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒裝BGA和S0小外型封裝。

Engineering是世界領(lǐng)先的專注從事失效分析自動開封、IC芯片去層、塑封蝕刻技術(shù)研究和設(shè)備制造的美國公司，有著20年的自動開封和蝕刻研發(fā)制造歷史。往更靈活設(shè)計的開封機(jī)。Sesame707/777操作簡易、直覺的軟件透過簡單編程的順序逐步引導(dǎo)操作員。一但設(shè)定完成，只以二個擊鍵便使軟件能完成一整個蝕刻程序。

Sesame 707/777一些特性和優(yōu)點表現(xiàn)如下：

1.一條高亮度六線字母數(shù)字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證絕佳的可見性,直覺的用戶操作界面和手寫鍵盤；

2.為不同的構(gòu)裝類型可充分地編輯程序和存放100組蝕刻程序。

3.溫度選擇和自動精確溫度檢測；升降溫時間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間；

4.酸混合選擇：軟件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含7組混酸比率；

5.蝕刻劑混合選擇確保準(zhǔn)確性及重復(fù)率，1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；

6.專利電氣泵和蝕刻頭配件組；

7.蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻，廢酸分流閥；

8.不會有機(jī)械損傷或影響焊線；不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳；可以選擇硝酸、冷硫酸進(jìn)行沖洗或不沖洗；

9.無需等待，完全腐蝕一顆樣品最多只要1~2分鐘；

10.通常使用的治具會與設(shè)備一同提供；通常情況不需要樣品制備；

11.酸和廢酸存儲在標(biāo)準(zhǔn)化的酸瓶中；

12.設(shè)備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋凈化：安全、簡單、牢靠。

聯(lián)系人：陳生，13641443960