SESAME 1000激光開(kāi)封機(jī)
激光刻蝕封裝材料

應(yīng)用范圍：
可移除任何塑封器件的封裝材料
PCB板的開(kāi)封及截面切割
功率器件和IC托盤上多個(gè)開(kāi)封的預(yù)開(kāi)槽

特點(diǎn)：
能夠產(chǎn)生復(fù)雜的刻蝕開(kāi)口形狀
不破壞Al, Cu, Au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)
有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件
可選組件能夠進(jìn)行完全開(kāi)封能夠生產(chǎn)各種復(fù)雜形狀的型腔，定位更精準(zhǔn)，不需要手動(dòng)定位

SESAME 1000激光刻蝕系統(tǒng)專門設(shè)計(jì)用于有效的進(jìn)行IC器件的開(kāi)封，既可以用于單個(gè)器件也可以用于多個(gè)器件。

系統(tǒng)心臟為一個(gè)Nd:YAG 1064nm二極管抽運(yùn)激光頭，它被安裝在有完全激光屏蔽保護(hù)的腔體里，符合VBG 93、DIN EN和CE標(biāo)準(zhǔn)。

集成的光學(xué)觀察系統(tǒng)可以保證穩(wěn)定的監(jiān)測(cè)樣品。也可以將X光或超聲波圖像疊加在要開(kāi)封的器件的圖像上，可以為成功的開(kāi)封提供額外的數(shù)據(jù)。

SESAME 1000的視覺(jué)失效分析軟件包含畫圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實(shí)際被去除的材料總量可以通過(guò)攝像機(jī)的聚焦-景深技術(shù)或額外的機(jī)械儀表進(jìn)行測(cè)量。

系統(tǒng)軟件控制所有的程序參數(shù)，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數(shù)都能夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲(chǔ)，以便容易的調(diào)用。

激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來(lái)，可以手動(dòng)（滴上適當(dāng)?shù)乃嵋海┗蜃詣?dòng)（用自動(dòng)酸開(kāi)封機(jī)）進(jìn)行，避免機(jī)械或電性變化。

聯(lián)系人：陳生，13641443960