SESAME 1000激光開封機
激光刻蝕封裝材料

應(yīng)用范圍：
可移除任何塑封器件的封裝材料
PCB板的開封及截面切割
功率器件和IC托盤上多個開封的預(yù)開槽

特點：
能夠產(chǎn)生復(fù)雜的刻蝕開口形狀
不破壞Al, Cu, Au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)
有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件
可選組件能夠進行完全開封能夠生產(chǎn)各種復(fù)雜形狀的型腔，定位更精準(zhǔn)，不需要手動定位

SESAME 1000激光刻蝕系統(tǒng)專門設(shè)計用于有效的進行IC器件的開封，既可以用于單個器件也可以用于多個器件。

系統(tǒng)心臟為一個Nd:YAG 1064nm二極管抽運激光頭，它被安裝在有完全激光屏蔽保護的腔體里，符合VBG 93、DIN EN和CE標(biāo)準(zhǔn)。

集成的光學(xué)觀察系統(tǒng)可以保證穩(wěn)定的監(jiān)測樣品。也可以將X光或超聲波圖像疊加在要開封的器件的圖像上，可以為成功的開封提供額外的數(shù)據(jù)。

SESAME 1000的視覺失效分析軟件包含畫圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實際被去除的材料總量可以通過攝像機的聚焦-景深技術(shù)或額外的機械儀表進行測量。

系統(tǒng)軟件控制所有的程序參數(shù)，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數(shù)都能夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲，以便容易的調(diào)用。

激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來，可以手動（滴上適當(dāng)?shù)乃嵋海┗蜃詣樱ㄓ米詣铀衢_封機）進行，避免機械或電性變化。

聯(lián)系人：陳生，13641443960