銅
　　在做多層板時(shí)，沉銅前應(yīng)該增加一等離孔處理工序，為的是能更好的除掉孔里面因鉆孔時(shí)所形成的一些膠。沉銅線如果是自動(dòng)線，在外設(shè)和各缸水都正常的情況下生產(chǎn)是不會(huì)有什么問(wèn)題的。如果沉銅線為手動(dòng)線的話，特別是在做多層板時(shí)主要的除油缸、預(yù)浸缸、活化缸、加速缸、和沉銅缸要增加震動(dòng)器，并要保證設(shè)備搖擺正常的情況下才能生產(chǎn)，以便使水能更深入的滲透到孔里面去。最主要的是各缸水濃度都在正常的管控范圍內(nèi)。
　　3.4 電銅
　　一般的雙面板，和多層板可以直接電到所要需要的厚度，只要保證整流器電流輸出正常、掛具導(dǎo)電正常、操作人員電流算準(zhǔn)確，問(wèn)題都不大。而沉銅后電銅前前處里也需要管控，沉銅后的板子在電銅前不能過(guò)微蝕，一過(guò)微蝕孔里面沉的那一層銅就會(huì)被微蝕掉，導(dǎo)致孔無(wú)銅而降低良率。
　　而對(duì)于有彎折要求的滑蓋手機(jī)板和折疊要求的多層板分層板就不能直接電到所需要的厚度，應(yīng)該分兩次電鍍，第一次整板電鍍，只要求電0.1~0.3mil就夠了，因?yàn)殡娿~是針對(duì)孔的，但在電銅時(shí)孔和面都會(huì)電上銅。所以基材也就只會(huì)增加0.1~0.3mil的厚度，對(duì)彎折沒(méi)什么影響。鍍完第一次后轉(zhuǎn)入圖形工站，用做好的通孔菲林(通孔菲林：在曝光顯影后露出來(lái)的只有孔，別的地方都是用干膜蓋住的)將制品曝出來(lái)。然后進(jìn)行第二次鍍銅，第二次鍍銅就只針對(duì)孔，不會(huì)針對(duì)面。也就是增加一次選鍍(選擇性電鍍)。
　　需要注意的是工程在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該把第二次電鍍的受鍍面積準(zhǔn)確的算出來(lái)，并標(biāo)識(shí)在流程單上面。因?yàn)樵陔婂冦~過(guò)程中，除了所電厚度對(duì)板的彎折有影響外，在電鍍銅過(guò)程中所添加的添加劑(光劑)多少對(duì)鍍層的彎折也有影響，光劑加得多得到的鍍層會(huì)光亮，但鍍層會(huì)變得很脆，經(jīng)不起彎折，所以在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)于光劑的添加一定要按照供應(yīng)商所給的添加量為來(lái)添加。
　　3.5 圖形
　　圖形工站是最能體現(xiàn)產(chǎn)品良率的工序，F(xiàn)PC的不良如，Open/ short，缺口，線寬線距不合格等都和這個(gè)工序相關(guān)。對(duì)于良率的控制可能每個(gè)公司都有自己的一些方法，這里就不再描述。而對(duì)于多層板的層間錯(cuò)位則要特別注意。在多層板生產(chǎn)內(nèi)層時(shí)對(duì)位的菲林應(yīng)該選擇套PIN或三明治菲林來(lái)生產(chǎn)。而用來(lái)對(duì)位的標(biāo)識(shí)孔也應(yīng)該在設(shè)計(jì)時(shí)考慮到它的全面性，才不會(huì)導(dǎo)致多層板內(nèi)層與外層錯(cuò)位。

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