生產(chǎn)LED球泡燈封裝是必需的步驟,LED燈的封裝不是只有一種方法的,現(xiàn)在皓天告訴您:生產(chǎn)LED球泡燈時常用的封裝方法有三種:

LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種.基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點.設計上主要是對材料的選型,選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架.

一:LED點膠TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝.手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED),主要難點是對點膠量的控制,因為環(huán)氧在使用過程中會變稠,白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題.

在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠.對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片.工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項.

二:LED灌膠封裝 Lamp-LED的封裝采用灌封的形式.灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將LED從模腔中脫出即成型.

三:LED模壓封裝 將壓焊好的LED支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空,將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化. http://www.ledsnd.com/