免清助焊劑

RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口最寬的一種。RF800T具有優(yōu)秀的焊接能力（低缺陷率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。

特性及優(yōu)勢：

┉高活性，優(yōu)秀的焊接能力，低缺陷率

┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾

┉免清洗減少生產(chǎn)成本

┉減少阻膜與焊料間的表面張力，顯著地減少焊錫球的產(chǎn)生

┉長期電可靠性符合Bellcore標準