在生產(chǎn)過程中，不知大家是否遇到過如下情況
1. 在半成品或成品在周轉(zhuǎn)過程中，存在SMT元件被撞PAD脫落的現(xiàn)象，
2. 焊元件時(shí)，特別是現(xiàn)在無鉛焊接如果焊的的時(shí)間過長，導(dǎo)致PAD 點(diǎn)脫落，導(dǎo)致報(bào)廢。
3. 如果遇到BGA區(qū)域，在拆的過程中，導(dǎo)致焊盤脫落，產(chǎn)品報(bào)廢
 當(dāng)然這些問題的出現(xiàn)，我們可以從多個(gè)方面進(jìn)行改善，如提高人員的焊接水平，運(yùn)輸過程當(dāng)中輕拿輕放，調(diào)節(jié)好拆焊溫度曲線等。不過這也只是改善不良率，是無法杜絕。
 是直接因?yàn)檫@一點(diǎn)小問題報(bào)廢，還是想其它方法進(jìn)行補(bǔ)救呢？  
 現(xiàn)由我公司人員多年來對(duì)該領(lǐng)域的研究及探討，得出了可以對(duì)PAD脫落的現(xiàn)象進(jìn)行修補(bǔ)，同時(shí)修補(bǔ)出漂亮外觀的，為各大PCB，SMT廠降低報(bào)廢率節(jié)約成本的宗旨。