● 由于不同的材料有不同的吸收波峰，采用激光非接觸式切割，可精確控制剝線位置、尺寸和深度，重復(fù)定位精度高，可很好地剝內(nèi)屏蔽層和各種材質(zhì)的絕緣層，成品率很高。

● 通過選擇不同激光器，可以對(duì)不同的線纜材料進(jìn)行切割剝離。

● 剝線后導(dǎo)線的耐拉力大于熱脫器熱脫后的導(dǎo)線的耐拉力。

● 激光剝線后導(dǎo)線內(nèi)外絕緣層切口無拉絲、無不整齊現(xiàn)象。

● 激光剝線前后導(dǎo)線的絕緣性能無變化。

● 激光剝線后導(dǎo)線內(nèi)外絕緣層端口的性能無變化。

● 處理的速度極高；

● 質(zhì)量一致性和可靠性高。

● 可以設(shè)定和保存多個(gè)加工檔案。

● 可單機(jī)工作，也可配合自動(dòng)化流水線作業(yè)。

● 可選擇立式或臥式結(jié)構(gòu)，適應(yīng)各種應(yīng)用場(chǎng)合。

應(yīng)用領(lǐng)域

    CO2激光剝線機(jī)主要用于切割非金屬材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纖維、 多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龍、聚乙烯、 矽樹脂、 及其它不同硬度或高溫度絕緣線材等。

光纖/YAG激光剝線機(jī)主要用于切割金屬材料，包括多種金屬絲以及金屬屏蔽包層。適用于手機(jī)、筆記本電腦、攝錄機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等微電子行業(yè)產(chǎn)品的同軸線、電子線、天線、FPC等；特別適用于0.5mm以下的細(xì)小數(shù)據(jù)線。

                                       機(jī)型參數(shù)