鋁碳化硅（AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢，具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度，是新一代電子封裝材料中的佼佼者，滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適于應用航空、航天、高鐵及微波等領域，是解決熱學管理問題的首選材料。
AlSiC7 MIQAM/QB
類別 | 標準 | 單位 | ||
A級品 | B級品 | C級品 | ||
熱導率 | >210 | >180 | >150 | W/m.K（25℃） |
密度 | >3.00 | >2.97 | >2.95 | g/cm3 |
膨脹系數 | 7 | 8 | ppm/℃（25℃） | |
氣密性 | <5*10 | atm·cm3/s,He | ||
抗彎強度 | >300 | MPa | ||
電阻率 | 30 | μΩ·cm | ||
彈性模量 | >200 | GPa | ||
封裝之王進入LED應用鋁瓷
受熱絕不變形
導熱性勝于金屬
絕無界面熱阻
人類所設計的最理想封裝材料
輕：比銅輕三分之二，與鋁相當
硬：碰不壞，摔不碎
剛：折不彎，不變形
巧：想做什么樣就做成什么樣
廉：平價材料，個個用得起
美：外表處理后與金屬無異
無需復雜設計僅要薄薄一片
鋁瓷 MIQAM/QB
類別 | 標準 | 單位 | ||
A級品 | B級品 | C級品 | ||
熱導率 | >210 | >180 | >150 | W/m.K（25℃） |
密度 | >3.00 | >2.97 | >2.95 | g/cm3 |
膨脹系數 | 7 | 8 | ppm/℃（25℃） | |
氣密性 | <5*10 | atm·cm3/s,He | ||
抗彎強度 | >300 | MPa | ||
電阻率 | 30 | μΩ·cm | ||
彈性模量 | >200 | GPa | ||
