定義XCT50-B1

CG貼合機(jī)（硬對硬）簡稱“貼合機(jī)”“總成貼合機(jī)”“觸摸屏貼合機(jī)”采用底部夾具放置產(chǎn)品，真空腔體內(nèi)抽真空達(dá)到高負(fù)壓值空間，用軟硬材質(zhì)膜頭下壓或者氣囊內(nèi)充氣膨脹貼合的方式，以O(shè)CA光學(xué)膠為主要貼合介質(zhì)進(jìn)行貼合。

主要適用在電容式觸摸屏行業(yè)鋼化玻璃（COVER LENS)與功能片（SENSOR GALASS) 貼合工藝；電容式觸摸屏（CTP）與液晶模組（LCM）、OLED貼合工藝。

2別稱XCT50-B1

根據(jù)CG貼合機(jī)（硬對硬）應(yīng)用及推廣關(guān)鍵詞不一稱呼有多種：如貼合機(jī)、貼膜機(jī)、覆膜機(jī)、全自動貼合機(jī)、G+G貼合機(jī)、硬對硬貼合機(jī)、G+G真空貼合機(jī)、硬對硬真空貼合機(jī)、真空貼合機(jī)、真空貼膜機(jī)、硬對硬貼合設(shè)備、G+G貼合設(shè)備、貼合設(shè)備、OCA貼合機(jī)、CG貼合機(jī)、CG貼膜機(jī)、觸摸屏貼合機(jī)、電容屏貼合機(jī)、液晶屏貼合機(jī)、液晶屏貼合設(shè)備、液晶模組貼合機(jī)、液晶模組貼合設(shè)備、LCD貼合機(jī)、TP貼合機(jī)、TP貼合設(shè)備、LCM貼合機(jī)、LCM貼合設(shè)備、電容屏設(shè)備、觸摸屏設(shè)備等等。