產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
電路板X光檢測,pcbX光檢測,
產(chǎn)品描述 : |
應(yīng)用 主要用于多層PCB制程中鉆孔和壓合工序前后的觀察和測量，各層標靶偏位的檢測分析，提前發(fā)現(xiàn)工藝誤差。
產(chǎn)品特點 采用X光相關(guān)成像原理對PCB進行觀察和檢測 采用電腦成像、控制一體化系統(tǒng) 可快速觀察檢測電路板標靶同心度 采用優(yōu)質(zhì)石材檢測平臺，減小對PCB摩擦損傷
產(chǎn)品規(guī)格 技術(shù)參數(shù) | 項目 | 具體參數(shù) | 整機狀態(tài) | 尺寸 | 1250mm(W)X850mm(D)X1400mm(H) | 重量 | 200KG | 整機電源 | 電源 | AC220V/50HZ | 功率 | 0.3KW | X光管 | 光管類型 | 封閉型 | 最大管電壓 | 80KV | 最大管電流 | 500μA | 光管聚焦尺寸 | 22μm | 影像探測器 | 幾何放大倍率 | 5-15X | 最大視窗 |
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
電路板X光檢測,pcbX光檢測,
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