三.產(chǎn)品應用 | ? | ? | ? | ? | |
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此銀膠推薦應用在大功率設備上,例如: | ? | ? | ? | ||
◎大功率 LED 芯片封裝 | ? | ? | ? | ||
◎功率型半導體 | ? | ? | ? | ? | |
◎激光二極管 | ? | ? | ? | ? | |
◎混合動力 | ? | ? | ? | ? | |
◎RF 無線功率器件 | ? | ? | ? | ? | |
◎砷化鎵器件 | ? | ? | ? | ? | |
◎單片微波集成電路 | ? | ? | ? | ||
◎替換焊料 | ? | ? | ? | ? | |
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四.典型特性 | ? | ? | ? | ? | |
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物理屬性: | ? | ? | ? | ? | |
25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉數(shù)), | |||||
#度盤式粘度計: 30 | ? | ? | ? | ? | |
觸變指數(shù),10/50 rpm@25℃: 2.2 | ? | ? | |||
保質期:0℃保 6 個月, -15℃保 12 個月 | ? | ||||
銀重量百分比: 85% | ? | ? | ? | ? | |
銀固化重量百分比 : 89% | ? | ? | ? | ||
密度,g/cc : 5.5 | ? | ? | ? | ? | |
加工屬性(1): | ? | ? | ? | ? | |
電阻率:μ?NaN:4 | ? | ? | ? | ? | |
粘附力/平方英寸(2): 3800 | ? | ? | ? | ||
熱傳導系數(shù),W/moK 55* | ? | ? | ? | ||
熱膨脹系數(shù),ppm/℃ 26.5* | ? | ? | ? | ||
彎曲模量, psi 5800* | ? | ? | ? | ||
離子雜質:Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15 | ? | ? | |||
硬度 80 | ? | ? | ? | ? | |
沖擊強度 大于?。保埃耍牵担埃埃埃穑螅?/span> | |||||
瞬間高溫 ?。玻叮啊?/span> | ? | ? | ? | ||
分解溫度 380℃ | ? | ? | ? | ||
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