中頻磁控濺射技術(shù)已漸成為濺射鍍膜的主流技術(shù)，它優(yōu)于直流磁控濺射鍍膜的特點(diǎn)是：
1.克服了陽(yáng)極消失現(xiàn)象。
2.減弱或消除靶的異常弧光放電。因此，提高了濺射過(guò)程的工藝穩(wěn)定性，同時(shí)，提高了介質(zhì)膜的沉積速率數(shù)倍。
我公司研發(fā)了平面靶，圓柱靶，孿生靶，對(duì)靶等多種形式的中頻濺射靶結(jié)構(gòu)和布局。該類設(shè)備廣泛應(yīng)用于表殼、表帶、手機(jī)殼、高爾夫球具、五金、餐具等鍍TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各種裝飾鍍層。
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