工序控制

　　一塊板在制作過程中要經(jīng)過很多道工序，從原先的銅箔到成品。要怎樣去控制呢？

　　3.1 開料

　　按照制品流程單上的要求，找到所需要的基材，進行裁剪。人員在操作時要注意材料類型和種類不能搞錯，開料尺寸不能搞錯。避免把所需要的壓延銅開成電解銅或者PET銅箔。

　　3.2 鉆孔

　　鉆孔時為了保證品質(zhì)，鉆孔前的打包數(shù)量很重要，(下表為我司的打包明細，可供參考)打包的多少跟鉆孔的質(zhì)量有很大關(guān)系，特別是多層板。

　　類型 鉆孔孔徑范圍(MM)

　　打包數(shù)量(張/疊)

　　打包面向

　　備注

　　雙面板

　　0.1

　　3

　　任意面(不分面向)

　　0.15

　　5

　　0.2以上

　　10

　　三層板

　　0.15

　　3

　　打PIN生產(chǎn)

　　0.2以上

　　5

　　四、五層板

　　0.15

　　2

　　打PIN生產(chǎn)

　　0.2以上

　　4

　　六層板

　　0.15

　　1

　　打PIN生產(chǎn)

　　0.2以上

　　3

　　單面銅箔

　　0.4以上

　　25

　　銅面向上

　　純銅銅箔

　　0.4以上

　　25

　　光滑面向上

3.3 沉銅

　　在做多層板時，沉銅前應(yīng)該增加一等離孔處理工序，為的是能更好的除掉孔里面因鉆孔時所形成的一些膠。沉銅線如果是自動線，在外設(shè)和各缸藥水都正常的情況下生產(chǎn)是不會有什么問題的。如果沉銅線為手動線的話，特別是在做多層板時主要的除油缸、預(yù)浸缸、活化缸、加速缸、和沉銅缸要增加震動器，并要保證設(shè)備搖擺正常的情況下才能生產(chǎn)，以便使藥水能更深入的滲透到孔里面去。最主要的是各缸藥水濃度都在正常的管控范圍內(nèi)。

　　3.4 電銅

　　一般的雙面板，和多層板可以直接電到所要需要的厚度，只要保證整流器電流輸出正常、掛具導(dǎo)電正常、操作人員電流算準(zhǔn)確，問題都不大。而沉銅后電銅前前處里也需要管控，沉銅后的板子在電銅前不能過微蝕，一過微蝕孔里面沉的那一層銅就會被微蝕掉，導(dǎo)致孔無銅而降低良率。

　　而對于有彎折要求的滑蓋手機板和折疊要求的多層板分層板就不能直接電到所需要的厚度，應(yīng)該分兩次電鍍，第一次整板電鍍，只要求電0.1~0.3mil就夠了，因為電銅是針對孔的，但在電銅時孔和面都會電上銅。所以基材也就只會增加0.1~0.3mil的厚度，對彎折沒什么影響。鍍完第一次后轉(zhuǎn)入圖形工站，用做好的通孔菲林(通孔菲林：在曝光顯影后露出來的只有孔，別的地方都是用干膜蓋住的)將制品曝出來。然后進行第二次鍍銅，第二次鍍銅就只針對孔，不會針對面。也就是增加一次選鍍(選擇性電鍍)。

　　需要注意的是工程在設(shè)計時應(yīng)該把第二次電鍍的受鍍面積準(zhǔn)確的算出來，并標(biāo)識在流程單上面。因為在電鍍銅過程中，除了所電厚度對板的彎折有影響外，在電鍍銅過程中所添加的添加劑(光劑)多少對鍍層的彎折也有影響，光劑加得多得到的鍍層會光亮，但鍍層會變得很脆，經(jīng)不起彎折，所以在生產(chǎn)過程中對于光劑的添加一定要按照供應(yīng)商所給的添加量為來添加。

　　3.5 圖形

　　圖形工站是最能體現(xiàn)產(chǎn)品良率的工序，F(xiàn)PC的不良如，Open/ short，缺口，線寬線距不合格等都和這個工序相關(guān)。對于良率的控制可能每個公司都有自己的一些方法，這里就不再描述。而對于多層板的層間錯位則要特別注意。在多層板生產(chǎn)內(nèi)層時對位的菲林應(yīng)該選擇套PIN或三明治菲林來生產(chǎn)。而用來對位的標(biāo)識孔也應(yīng)該在設(shè)計時考慮到它的全面性，才不會導(dǎo)致多層板內(nèi)層與外層錯位。

　　3.6 壓制(壓合)

　　壓制工序的溫度對產(chǎn)品的耐彎折性也是有一定影響的，不管是壓CVL還是壓基材，溫度過高相對而言都會使產(chǎn)品的耐彎折性能下降，并對漲縮都會有影響，可以跟據(jù)供應(yīng)商提供的參數(shù)進行生產(chǎn)。

　　快壓后烘板對于有彎折要求的制品溫度不要超過180°?？刂圃?60°是比較合理的。(下表為我司快壓后烘板溫度，可供參考)。

　　制品類型 時間

　　恒溫溫度

　　備注

　　升溫

　　恒溫(min)

　　(±5℃)

　　快壓后制品

　　不定義

　　90

　　160

　　無

　　快壓膠膜的純膠(分層板或多層板)

　　不定義

　　90

　　140

　　無

　　3.7 表面皮膜處理(電鎳金、沉鎳金、化銀、電錫、沉錫、OSP等)

　　表面皮膜的處理對耐彎性不影響，畢竟耐彎的區(qū)域不會是做過以上處理的地方。但表面皮膜的品質(zhì)也是影響產(chǎn)品良率的一大項。一般處理后表面鍍層不可以有起泡、脫落等現(xiàn)象，鍍層厚度達到客戶所要求的厚度都可以放行。

　　三、總結(jié)

　　隨著通訊市場發(fā)展需求日漸增長，針對于FPC來說，產(chǎn)品防護及個人的操作品質(zhì)意識都對其有著較大的影響，本文所闡述的也只是針對產(chǎn)品耐彎性及多層板所要注意的一些工序的品質(zhì)要求。也希望越來越多的同行能一起探討。