工序控制

　　一塊板在制作過(guò)程中要經(jīng)過(guò)很多道工序，從原先的銅箔到成品。要怎樣去控制呢？

　　3.1 開料

　　按照制品流程單上的要求，找到所需要的基材，進(jìn)行裁剪。人員在操作時(shí)要注意材料類型和種類不能搞錯(cuò)，開料尺寸不能搞錯(cuò)。避免把所需要的壓延銅開成電解銅或者PET銅箔。

　　3.2 鉆孔

　　鉆孔時(shí)為了保證品質(zhì)，鉆孔前的打包數(shù)量很重要，(下表為我司的打包明細(xì)，可供參考)打包的多少跟鉆孔的質(zhì)量有很大關(guān)系，特別是多層板。

　　類型 鉆孔孔徑范圍(MM)

　　打包數(shù)量(張/疊)

　　打包面向

　　備注

　　雙面板

　　0.1

　　3

　　任意面(不分面向)

　　0.15

　　5

　　0.2以上

　　10

　　三層板

　　0.15

　　3

　　打PIN生產(chǎn)

　　0.2以上

　　5

　　四、五層板

　　0.15

　　2

　　打PIN生產(chǎn)

　　0.2以上

　　4

　　六層板

　　0.15

　　1

　　打PIN生產(chǎn)

　　0.2以上

　　3

　　單面銅箔

　　0.4以上

　　25

　　銅面向上

　　純銅銅箔

　　0.4以上

　　25

　　光滑面向上

3.3 沉銅

　　在做多層板時(shí)，沉銅前應(yīng)該增加一等離孔處理工序，為的是能更好的除掉孔里面因鉆孔時(shí)所形成的一些膠。沉銅線如果是自動(dòng)線，在外設(shè)和各缸藥水都正常的情況下生產(chǎn)是不會(huì)有什么問(wèn)題的。如果沉銅線為手動(dòng)線的話，特別是在做多層板時(shí)主要的除油缸、預(yù)浸缸、活化缸、加速缸、和沉銅缸要增加震動(dòng)器，并要保證設(shè)備搖擺正常的情況下才能生產(chǎn)，以便使藥水能更深入的滲透到孔里面去。最主要的是各缸藥水濃度都在正常的管控范圍內(nèi)。

　　3.4 電銅

　　一般的雙面板，和多層板可以直接電到所要需要的厚度，只要保證整流器電流輸出正常、掛具導(dǎo)電正常、操作人員電流算準(zhǔn)確，問(wèn)題都不大。而沉銅后電銅前前處里也需要管控，沉銅后的板子在電銅前不能過(guò)微蝕，一過(guò)微蝕孔里面沉的那一層銅就會(huì)被微蝕掉，導(dǎo)致孔無(wú)銅而降低良率。

　　而對(duì)于有彎折要求的滑蓋手機(jī)板和折疊要求的多層板分層板就不能直接電到所需要的厚度，應(yīng)該分兩次電鍍，第一次整板電鍍，只要求電0.1~0.3mil就夠了，因?yàn)殡娿~是針對(duì)孔的，但在電銅時(shí)孔和面都會(huì)電上銅。所以基材也就只會(huì)增加0.1~0.3mil的厚度，對(duì)彎折沒(méi)什么影響。鍍完第一次后轉(zhuǎn)入圖形工站，用做好的通孔菲林(通孔菲林：在曝光顯影后露出來(lái)的只有孔，別的地方都是用干膜蓋住的)將制品曝出來(lái)。然后進(jìn)行第二次鍍銅，第二次鍍銅就只針對(duì)孔，不會(huì)針對(duì)面。也就是增加一次選鍍(選擇性電鍍)。

　　需要注意的是工程在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該把第二次電鍍的受鍍面積準(zhǔn)確的算出來(lái)，并標(biāo)識(shí)在流程單上面。因?yàn)樵陔婂冦~過(guò)程中，除了所電厚度對(duì)板的彎折有影響外，在電鍍銅過(guò)程中所添加的添加劑(光劑)多少對(duì)鍍層的彎折也有影響，光劑加得多得到的鍍層會(huì)光亮，但鍍層會(huì)變得很脆，經(jīng)不起彎折，所以在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)于光劑的添加一定要按照供應(yīng)商所給的添加量為來(lái)添加。

　　3.5 圖形

　　圖形工站是最能體現(xiàn)產(chǎn)品良率的工序，F(xiàn)PC的不良如，Open/ short，缺口，線寬線距不合格等都和這個(gè)工序相關(guān)。對(duì)于良率的控制可能每個(gè)公司都有自己的一些方法，這里就不再描述。而對(duì)于多層板的層間錯(cuò)位則要特別注意。在多層板生產(chǎn)內(nèi)層時(shí)對(duì)位的菲林應(yīng)該選擇套PIN或三明治菲林來(lái)生產(chǎn)。而用來(lái)對(duì)位的標(biāo)識(shí)孔也應(yīng)該在設(shè)計(jì)時(shí)考慮到它的全面性，才不會(huì)導(dǎo)致多層板內(nèi)層與外層錯(cuò)位。

　　3.6 壓制(壓合)

　　壓制工序的溫度對(duì)產(chǎn)品的耐彎折性也是有一定影響的，不管是壓CVL還是壓基材，溫度過(guò)高相對(duì)而言都會(huì)使產(chǎn)品的耐彎折性能下降，并對(duì)漲縮都會(huì)有影響，可以跟據(jù)供應(yīng)商提供的參數(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。

　　快壓后烘板對(duì)于有彎折要求的制品溫度不要超過(guò)180°?？刂圃?60°是比較合理的。(下表為我司快壓后烘板溫度，可供參考)。

　　制品類型 時(shí)間

　　恒溫溫度

　　備注

　　升溫

　　恒溫(min)

　　(±5℃)

　　快壓后制品

　　不定義

　　90

　　160

　　無(wú)

　　快壓膠膜的純膠(分層板或多層板)

　　不定義

　　90

　　140

　　無(wú)

　　3.7 表面皮膜處理(電鎳金、沉鎳金、化銀、電錫、沉錫、OSP等)

　　表面皮膜的處理對(duì)耐彎性不影響，畢竟耐彎的區(qū)域不會(huì)是做過(guò)以上處理的地方。但表面皮膜的品質(zhì)也是影響產(chǎn)品良率的一大項(xiàng)。一般處理后表面鍍層不可以有起泡、脫落等現(xiàn)象，鍍層厚度達(dá)到客戶所要求的厚度都可以放行。

　　三、總結(jié)

　　隨著通訊市場(chǎng)發(fā)展需求日漸增長(zhǎng)，針對(duì)于FPC來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品防護(hù)及個(gè)人的操作品質(zhì)意識(shí)都對(duì)其有著較大的影響，本文所闡述的也只是針對(duì)產(chǎn)品耐彎性及多層板所要注意的一些工序的品質(zhì)要求。也希望越來(lái)越多的同行能一起探討。