制作要求：

　　1、設(shè)計選材

　　第一步很重要。如果客戶沒有體現(xiàn)或指定用什么基材的話，則應(yīng)該考慮壓延銅，因為它的耐彎性比電解銅要好。但基材有膠與無膠對彎折性能又有著比較大的影響，一般來說無膠基材的耐彎性比有膠基材的耐彎性要好。

　　基材的分類：

　　1.1 銅箔：

　　1.1.1 壓延銅。

　　壓延銅是將電解陰極銅淀熔煉成條狀物，經(jīng)延壓成形，由于熔煉之故，成分較單一且結(jié)晶分布均勻。因結(jié)晶方向平行于軟板，所以適用于頻率高的訊號的傳遞。壓延銅特性比電解銅好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

　　1.1.2 電解銅：

　　電解銅箔是利用電鍍原理使銅離子沉積在轉(zhuǎn)動之平滑陰極鼓輪上，然后將銅箔從陰極滾輪上分離而得到有光面和毛面的銅箔，經(jīng)過表面處理后可使用。電解銅箔與陰極鼓接觸面非常光滑，但是另外一面因與鍍液接觸，在高電流密度作用下會粗糙。此粗糙面經(jīng)表面處理后可增加表面接觸面積而有 利于提高與保護膜之附著性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

　　壓延銅與電解銅之性能對比：

　　銅性 成本

　　屈撓性

　　應(yīng)用產(chǎn)品型態(tài)

　　產(chǎn)品類型

　　壓延銅

　　(RA,Rolled Annealed)

　　高

　　佳

　　折撓，動態(tài)

　　通訊、NB Hinge

　　Handset、DVD

　　電解銅

　　(ED,Electro-deposited)

　　低

　　差

　　靜態(tài)，組合反折一次

　　汽車產(chǎn)業(yè)、游戲機

　　高延展性電解銅

　　(High Eensitv)

　　中

　　中

　　靜態(tài)為主，動態(tài)視情況而定

　　PDP、LCD

　　1.2 PI:

　　常采用PI(聚醺亞胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纖維)。其中PI性能最好，價格也較高。 厚度有1/2mil、1mil、2mil幾種。

　　1.3 設(shè)計時選材搭配

　　因滑蓋手機性能要求較高，在材料的選擇上不管是基材還是CVL都應(yīng)該朝“薄”的方向去考慮。

　　1.4 設(shè)計排版

　　1.4.1 彎折區(qū)域線路要求：

　　a)需彎折部分中不能有通孔；

　　b)線路的最兩側(cè)需追加保護銅線，如果空間不足，應(yīng)選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護銅線；

　　c)線路中的連接部分需設(shè)計成弧線。

　　1.4.2 彎折區(qū)域(air gap)要求：彎折區(qū)域需做分層，將膠去掉，便于分散應(yīng)力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下，越大越好。

2、制作工藝

　　當材料選好后，從制作工藝中去控制滑蓋板和多層板就顯得更為重要。要增加彎折次數(shù)，在制作時特別是沉電銅工序就要特別控制。一般的滑蓋板與多層板的分層板都是有壽命要求的，手機行業(yè)一般最低要求彎折達到8萬次。

　　因FPC采用的一般工藝為整板電鍍工藝，不像硬板會經(jīng)過一次圖電，所以在電鍍銅時銅厚不要求鍍得太厚，面銅一般為0.1~0.3 mil最為合適。(在電鍍銅時孔銅和面銅的沉積比約為1:1)但為了保證孔銅質(zhì)量及SMT高溫時孔銅與基材不分層，以及裝在產(chǎn)品上的導(dǎo)電性和通訊性，銅厚厚度要求達到0.8~1.2mil或以上。

　　在這種情況下就會產(chǎn)生一個問題，或許有人會問，面銅要求只有0.1~0.3mil，而(不加基材銅)孔銅要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？這需要增加一道工序：一般FPC板的工藝流程圖(假如只要求鍍0.4~0.9mil)為：開料→鉆孔→沉銅(黑孔)→電銅(0.4~0.9mil)→圖形→后工序。

　　而要制作有耐彎要求的工藝流程如下：開料→鉆孔→沉銅(黑孔)→ 一電(電 0.1~0.3mil)→通孔制作→二電(0.4~0.9mil)→圖形→后工序。