產(chǎn)品詳情 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
（一） 主要參數(shù)：
描述： 1.嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。 2.高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對. 3.采用步進運動控制系統(tǒng)：穩(wěn)定、可靠、安全、高效；采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng)， PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 4.靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修. 5.配備多種規(guī)格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易于安裝和更換； 6.上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。 7.上下溫區(qū)均可設置8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ；三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程， 8.升溫更均勻，溫度更準確； 9.采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能自動化控制； 10.可采用搖桿控制頭部上下移動及放大縮小圖像，快捷方便。 11.配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關準備。上下熱風停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化！ 12.經(jīng)過CE認證，設有急停開關和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。 |
