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bga返修臺(tái)的價(jià)格-供應(yīng)鼎華DH-A3

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bga返修臺(tái)的價(jià)格-供應(yīng)鼎華DH-A3

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  • 單價(jià):
    面議
  • 可售數(shù)量:
  • 品牌名稱:
  • 所在地:
    廣東深圳
  • 產(chǎn)品規(guī)格:
  • 包裝說明:
  • 商品名稱:bga返修臺(tái)的價(jià)格-供應(yīng)鼎華DH-A3
  • 自定義分類:BGA返修臺(tái)
  • 上架時(shí)間:2017/3/30 15:06
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞: BGA返修臺(tái),BGA焊臺(tái),

產(chǎn)品詳情

BGA返修臺(tái)DH-A3 技術(shù)參數(shù)

總功率

Total Power

6500W

上部加熱功率

Top heater

1200W

下部加熱功率

Bottom heater

第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)3900W(加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類P板)

電源

power

AC220V±10%        50/60Hz

外形尺寸

Dimensions

L800×W900×H950 mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并外配萬能夾具

溫度控制方式

Temperature    control

K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed    loop)

溫度控制精度

Temp accuracy

±2度

PCB尺寸

PCB size

Max 500×400 mm Min 22×22 mm

工作臺(tái)微調(diào)

Workbench    fine-tuning

前后±15mm,左右±15mm

放大倍數(shù)

Camera    magnification

10x-100x

適用芯片

BGA chip

2X2-80X80mm

適用最小芯片間距

Minimum chip    spacing

0.15mm

外置測溫端口

External    Temperature Sensor

1-5個(gè)選配,可擴(kuò)展(optional)

貼裝精度

Placement    Accuracy

±0.01MM

機(jī)器重量

Net weight

93kg

DH-A3主要性能與特點(diǎn):

● 嵌入式工控電腦,Windows系統(tǒng),高清觸摸屏人機(jī)界面,PLC控制、開機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,可同時(shí)顯示4-6條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù),并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測溫度曲線,并可對曲線進(jìn)行分析糾正。

● 為保證加熱效果和貼裝精度,上部加熱頭和貼裝頭獨(dú)立控制,并采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位;貼裝完成后下部無須移動(dòng)PCB板,只須移動(dòng)上部加熱頭即可直接加熱,杜絕了移動(dòng)PCB板時(shí)BGA的位移,保證了貼裝精度和焊接效果;

● 本機(jī)采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫,上下熱風(fēng) ,底部紅外,三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立控溫,加熱時(shí)間、溫度、曲線等全部在觸摸屏上顯示;

● 采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制,保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測,并實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲線的精確分析和校對.

● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

● 靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.

● 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;

● 采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大、微調(diào)、自動(dòng)對焦、自動(dòng)校正.并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置.可手動(dòng)/自動(dòng)調(diào)節(jié)成像清晰度.

● X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào),對位精度可達(dá)±0.01MM,并配高清液晶顯示器,完全避免人為作業(yè)誤差.

● 8段升(降)溫+8段恒溫控制,可海量存儲(chǔ)溫度曲線,在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ;

● 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備;同時(shí)在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風(fēng)扇自動(dòng)/手動(dòng)對PCB板進(jìn)行冷卻,防止PCB板變形,保證焊接效果.

●內(nèi)置真空泵,Φ角度60°旋轉(zhuǎn),千分尺精密微調(diào)貼裝吸嘴,無需氣源。

● 經(jīng)過CE認(rèn)證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置.



產(chǎn)品關(guān)鍵詞: BGA返修臺(tái),BGA焊臺(tái),
bga返修臺(tái)的價(jià)格-供應(yīng)鼎華DH-A3
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